台积电本周在新竹宝山新建的晶圆厂进行2nm制程的试产,计划2025年量产,苹果的iPhone17系列有望搭载该制程芯片。此外,苹果的M5芯片计划在2025年采用SoIC封装技术并量产。台积电正在加速研发SoIC技术,以满足芯片对晶体管数量等要求。目前台积电的SoIC月产能约为4千片,预计明年将至少扩大一倍。
媒体报道
消息称台积电本周试产 2nm 制程:苹果拿下首波产能,有望用于 iPhone 17 系列 | IT 之家 |
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消息称台积电本周试产2nm制程:苹果拿下首波产能,有望用于 iPhone 17 系列 | C114 通信网 |
业绩会议前,台积电(TSM.US)两大客户“送礼”:英伟达加单25%,2nm首位客户将是苹果 | 智通财经 |
事件追踪
2024-07-15 08:51:19 | 苹果规划于M5芯片导入台积电SoIC先进封装制程 |
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2024-07-11 10:31:21 | 台积电试产2nm芯片 苹果率先采用 |
2024-07-10 11:40:57 | 产能利用率仅 60%,台积电被曝 6/7nm 制程明年起降价 10% |
2024-07-09 21:30:46 | 消息称台积电2nm制程下周将试产 较市场预期大幅提前 |
2024-06-17 10:01:47 | 报道称台积电计划涨价:3nm或涨超5%,先进封装涨10%-20% |
2024-05-29 07:46:15 | 台积电明年量产 2nm 工艺:苹果首发 |
2024-05-24 12:26:00 | 台积电:3nm扩充产能仍供不应求 今年计划建设七座工厂 |
2024-04-02 14:21:27 | 消息称台积电美国厂4月中试产 量产时间提前至今年底 |
2024-01-26 11:51:44 | 供应链消息称苹果将率先采用台积电2nm工艺 |
2023-12-28 13:37:06 | 台积电发布产品规划蓝图 预计2030年迈入1nm时代 |