🌟 科翔股份子公司开发的PLP工艺在3D封装产品中的应用前景广阔，台积电计划建立FOPLP试产线，预示着该技术可能成为行业新趋势。

💡 国林科技的半导体臭氧设备在清洗工艺中表现出色，有助于产业链国产化进程，其VOS工艺有望替代传统SPM清洗工艺，提升半导体制造效率。

📱 华为Mate70的配置消息曝光，引发市场关注，预示着新一轮智能手机竞争的开始。

为了更好的回顾及查阅感兴趣部分可以截屏保存。 市场小段子 仅供查阅，不做个股买卖推荐。 1、科翔股份：公司子公司的面板级封装PLP工艺可以应用于3D封装相关产品。#事件驱动：台积电规划建立FOPLP小量试产线。 2、国林科技：公司半导体臭氧设备可用于半导体清洗，助力产业链国产化。臭氧工艺被广泛应用于半导体各工艺环节的清洗。在光刻环节，VOS工艺（高浓度臭氧气体和气化水混合）可替代传统SPM（过氧化硫混合物）清洗工艺。#微博科技房厂长发布了关于华为Mate70的配置消息。 3、长安汽车：长安深蓝S