国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司近日入股重庆芯联微电子有限公司，持股比例达24.7701%。重庆芯联微电子成立于2023年，注册资本87亿元，主要经营集成电路制造和设计。此次投资是国家大基金二期在集成电路领域的又一重要布局，体现了国家对集成电路产业发展的重视和支持。

🇨🇳 国家大基金二期入股重庆芯联微电子，体现了国家对集成电路产业发展的重视和支持。国家大基金二期持有芯联微电子24.7701%的股份，投资金额为21.55亿元。

🚀 重庆芯联微电子成立于2023年，注册资本87亿元，主要经营集成电路制造和设计。此次投资将为芯联微电子的发展提供资金支持，促进其在集成电路领域的快速发展。

📈 国家大基金二期近年来积极布局集成电路产业，已投资了多家芯片企业，包括沈阳新松半导体、长电科技汽车电子公司等。国家大基金的投资将有助于推动中国集成电路产业的快速发展，提升中国在全球集成电路产业中的竞争力。

💡 重庆芯联微电子作为一家新成立的集成电路公司，获得了国家大基金的投资，将有助于其快速发展。国家大基金的投资也将促进重庆市集成电路产业的发展，为重庆市经济发展注入新的活力。

重庆芯联微电子有限公司近日发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司等为股东。该公司成立于2023年，注册资本87亿元，经营范围包括集成电路制造、集成电路设计等。

媒体报道

重磅！“国家队”，突然出手！国家大基金二期21.55亿投资重庆芯联集成电路，持股比例达24.7701%	和讯网
国家大基金二期入股芯联微电子公司	36Kr
国家大基金二期入股芯联微电子	财经网

事件追踪

2024-06-14 11:50:54	国家大基金二期入股沈阳新松半导体
2024-06-05 10:19:28	国家大基金二期入股长电科技汽车电子公司