格隆汇7月15日|据企查查,近日,重庆芯联微电子有限公司发生工商变更,新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司等为股东。信息显示,该公司成立于2023年,注册资本87亿元,经营范围包含:集成电路制造;集成电路设计;半导体分立器件销售;半导体分立器件制造等。
🇨🇳 国家集成电路产业投资基金二期入股重庆芯联微电子,体现了国家对集成电路产业发展的重视和支持。该基金的投资将为重庆芯联微电子提供资金支持,推动其在集成电路制造、设计和销售等领域的发展。
💰 重庆芯联微电子成立于2023年,注册资本高达87亿元,显示出其雄厚的实力和发展潜力。公司经营范围涵盖集成电路制造、设计、销售等多个领域,旨在打造完整的集成电路产业链。
⚙️ 重庆芯联微电子的成立和国家集成电路产业投资基金二期的入股,将进一步推动重庆集成电路产业的发展,为中国芯片产业的自主可控贡献力量。
📈 国家集成电路产业投资基金二期的入股,将为重庆芯联微电子提供资金、技术和市场等方面的支持,助力公司快速发展,提升其在集成电路领域的竞争力。
🚀 重庆芯联微电子的发展将为重庆市乃至中国集成电路产业的发展注入新的活力,为中国芯片产业的自主可控做出贡献。
格隆汇7月15日|据企查查,近日,重庆芯联微电子有限公司发生工商变更,新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司等为股东。信息显示,该公司成立于2023年,注册资本87亿元,经营范围包含:集成电路制造;集成电路设计;半导体分立器件销售;半导体分立器件制造等。
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