据台湾工商时报，台积电2nm制程传出将在本周试产，苹果将拿下2025年首波产能外，下世代3D先进封装平台SoIC（系统整合芯片）也规划于M5芯片导入并展开量产，2026年预计SoIC产能将出现数倍以上成长。（财联社）
📌 台积电的2nm制程技术预计在本周开始试产，这标志着半导体工艺的又一次飞跃。该技术的量产将为芯片性能提升和功耗降低带来新的可能。
🌟 苹果公司已经确认将获得2025年使用台积电2nm制程的首批产能，这意味着苹果未来的产品将采用更先进的芯片技术，性能有望大幅提升。
🔧 台积电的下一代3D先进封装平台SoIC计划在M5芯片中应用，并已进入量产阶段。SoIC技术将推动芯片系统集成度的提高，为未来的电子产品带来更多创新空间。
💡 预计到2026年，SoIC的产能将实现数倍增长，这将极大地推动芯片产业的发展，满足日益增长的市场需求。
据台湾工商时报，台积电2nm制程传出将在本周试产，苹果将拿下2025年首波产能外，下世代3D先进封装平台SoIC（系统整合芯片）也规划于M5芯片导入并展开量产，2026年预计SoIC产能将出现数倍以上成长。（财联社）
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