📈历史回顾：上一轮半导体大行情的传导路径是从PCB启动，首先映射到PCB的上下游，随后在各类消息催化下，推动了整个行业的主升行情。
🔍行情分析：通过对PCB和HBM的历史行情分析，揭示了半导体行业热度传导的机制，为投资者提供了宝贵的参考。
🚀投资指南：本文提出的投资指南逻辑，强调了在当前市场环境下，投资者应关注PCB及其相关产业链的投资机会。
🌟趋势预测：文章暗示了新一轮半导体行情的可能性，鼓励投资者从历史中学习，把握未来的投资机遇。
📉风险提示：虽然历史行情具有一定的参考价值，但投资者仍需注意市场变化，理性分析，避免盲目跟风。
记得在年初的时候写过一篇半导体新年投资指南，时至今日很多逻辑都已经兑现。 【龙腾24】半导体新年投资指南1，在废墟上重建-综述 而在三月初期的时候，浅更过一篇名为从PCB和HBM启动的行情，以史为鉴带领大家回顾了一下历史上上一轮的半导体大行情是如何走出的。 当然这篇题目中虽然有HBM，但是通篇没有HBM什么关系。 简单总结一下，通过历史回顾，可以发现在上一轮的半导体大行情中，行情热度的传导是从PCB启动首先映射到PCB的上下游，然后再各类消息的催化下，再次启动了整个行业的主升行情。 那么让我们看
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