富恒新材（832469）： 宇树科技机器狗PEEK材料独家供应商，联合开发碳纤维增强型材料（减重30%+强度提升）。2025年7月获生物基增韧阻燃PLA/ABS复合材料专利，通过硅氧烷柔性链端提升材料韧性，技术覆盖75-90份PLA树脂的高比例配方。电子皮肤材料送样小米/优必选，关节部件适配Walker X骨骼框架。 1. 半导体极大预期差： 公司官微显示：公司芯片半导体晶圆支架为承载半导体晶圆硅片的容器，在使用过程经历多样溶剂测试（ACE，METH，EKC，CR蚀刻，王水等），主要用于半导体蚀