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立讯精密拟港股上市,预计融资超10亿美元
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立讯精密向香港联交所提交H股上市申请,预计融资金额超10亿美元,相关材料已披露,但发行规模及时间存在调整可能。

2025-08-19 01:42:35  作者:狼叫兽

立讯精密于2025年8月18日发布公告称,公司当日已向香港联合交易所有限公司提交了发行境外上市股份(H股)并在香港联交所主板上市的申请,相关材料也已于同日在香港联交所网站披露。

据知情人士透露,立讯精密目前已在深圳证券交易所上市,若此次港股发行顺利,最快将于今年内在香港联合交易所有限公司挂牌交易,预计融资金额将超过10亿美元。但相关发行细节尚未最终确定,发行规模及时间仍存在调整可能。

该公司成立于2004年,是一家专注于精密制造领域的知名企业,主营业务涵盖消费电子领域。立讯精密总部设在深圳宝安,曾为知名科技品牌代工生产包括无线耳机及智能手机在内的多款产品,目前总市值约为2460亿元人民币。

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