【中信新材料】 坚定推荐【联瑞新材】 过去三年公司PE为45倍 1. 铜箔、玻纤板块持续走强，请务必不要忽视载板、芯片堆叠封装需要的必备核心材料——粉体填料（硅微粉、氧化铝粉等）。 #普通覆铜板（如）：硅微粉填充重量比约 15%，主要使用角形硅微粉（单价约5000元/吨）。高端覆铜板（高频高速覆铜板、封装载板等）：填充率提升至30%-50%→ 高端产品填充率翻倍，且单价提升2-4倍。 公司粉体填料用于可满足 low 、low df和PTFE要求，斗山及生益科技为公司重要客户。 #覆铜板中粉体填料