小米自研的玄戒O2芯片预计明年二至三季度亮相，初步判断在9月左右发布。该芯片将采用Arm最新公版架构，预计IPC（每时钟周期指令数）提升15%以上，并有望搭载Arm Cortex-X9系列超大核，与联发科天玑9500旗舰芯片采用相同核心。此前，小米已推出首款自研SoC玄戒O1，并澄清该芯片并非Arm定制，而是基于Arm最新CPU、GPU标准IP授权，由小米自主完成多核及访存系统级设计和后端物理实现。市场普遍认为，小米正加大在玄戒O2芯片及自研5G基带方面的研发投入，目标是实现全终端覆盖。玄戒O2芯片不仅将用于手机，还将考虑应用于小米汽车、平板、手表等设备。

🚀 **玄戒O2芯片性能升级，采用最新Arm架构与超大核：** 小米即将推出的玄戒O2芯片预计采用Arm最新公版架构，相较于前代有望实现15%以上的IPC提升。同时，该芯片可能搭载Arm Cortex-X9系列超大核，这意味着其在性能表现上将与联发科天玑9500等旗舰芯片看齐，为小米设备带来更强劲的动力。

💡 **小米自研芯片并非Arm定制，自主研发实力获肯定：** 针对此前关于玄戒O1是Arm定制芯片的传闻，小米已明确辟谣。玄戒O1由小米自主研发设计，采用3nm工艺，是在Arm最新CPU、GPU标准IP授权的基础上，由小米独立完成了多核及访存系统级设计和后端物理实现，展现了小米在芯片自主研发方面的深厚实力。

🚗 **玄戒芯片生态布局广泛，覆盖小米全系列终端：** 小米不仅将玄戒O2芯片应用于手机，更计划将其推广至小米汽车、平板、手表等全系列终端设备。此举表明小米正致力于构建一个统一的芯片生态系统，通过自研芯片实现全终端的性能优化和体验协同，其中小米自研的四合一域控制器正是为汽车领域的布局提前准备。

📈 **小米加大研发投入，目标实现全终端覆盖：** 结合多方爆料，小米正持续加大对玄戒O2芯片以及自研5G基带的研发投入。其长远目标是实现芯片在小米所有终端设备上的全面覆盖，从而提升整体产品竞争力，并在智能硬件领域形成更强的垂直整合优势。

快科技8月17日消息，今日，数码博主“定焦数码”爆料称，Xring O2（玄戒O2）预计明年二至三季度亮相，初步判断9月左右。

据悉，玄戒O2将采用Arm最新公版架构，凭借更大的规模，保底可带来15%以上的IPC提升。

与此同时，小米玄戒O2有望搭载Arm Cortex-X9系列超大核，今年即将发布的旗舰芯片联发科天玑9500，也将采用相同的超大核心。

在玄戒O2之前，小米已推出首款自研SoC——玄戒O1。

市场上曾有传闻称玄戒O1是向Arm定制的芯片，对此小米已明确辟谣：玄戒O1并非定制方案。

小米方面表示，玄戒O1由玄戒团队历时四年多自主研发设计，采用3nm工艺。

在研发中仅基于Arm最新CPU、GPU标准IP授权，而多核及访存系统级设计、后端物理实现完全由小米自主完成，并非外界传闻的采用“Arm提供的完整解决方案”。

结合多方爆料，小米正加大投入研发玄戒O2芯片及自研5G基带，目标是实现全终端覆盖。

数码博主“数码闲聊站”也透露，玄戒O2芯片未来不仅会用于手机，还会考虑“上车”，小米自研的四合一域控制器，正是为这一布局提前准备。

其表示，看来未来玄戒芯片会在小米汽车、小米手机、小米平板、小米手表等设备全面运用。