一. 驱动逻辑 英伟达新一代Rubin架构预计于2026年量产，其中，PCB方案重回OAM+UBB：OAM升级成为7阶M9材料HDI板，UBB升级为26层M9材料通孔板。 M9级别覆铜板（CCL）材料增量： （1）电子玻纤布：升级为石英布（即Q布，为第三代LOW DK布）。 （2）铜箔：升级为HVLP4铜箔。 （3）树脂：升级为碳氢（PCH）/苊烯（EX）树脂。 （4）填料：球形硅微粉用量翻倍（M8/M9填料体积是M6/M7的2倍）。 二. 硅微粉概览 硅微粉是石英砂经破碎、研磨、提纯等工艺制备