近日，博主Majin Bu曝光了iPhone 17 Pro的工程机SIM卡槽，确认苹果仍保留实体SIM卡，引发热议。另一博主定焦数码进一步爆料，iPhone 17系列除Air版本外，均将保留实体SIM卡。而iPhone 17 Air的组装已于7月启动，包含国行版，预示着国行iPhone将可能迈入eSIM时代。eSIM集成于主板，通过远程下载配置实现网络连接，更节省空间且使用便捷。

📱 iPhone 17 Pro工程机曝光显示苹果保留实体SIM卡槽，引发用户关注和讨论，表明传统SIM卡在Pro系列中依然存在。

💨 iPhone 17 Air系列将是苹果全新的产品线，主打轻薄设计，厚度预计在5.5mm左右，有望成为苹果史上最薄机型。

🔌 iPhone 17 Air为实现轻薄，电池容量将低于3000mAh，为保证续航，将搭载苹果自研C1基带芯片，该芯片更省电但不支持5G毫米波。

🌐 国行iPhone 17 Air预计将采用eSIM技术，这意味着国行iPhone将可能告别实体SIM卡，步入无卡时代，提供更便捷的网络连接体验。

快科技8月16日消息，博主Majin Bu曝光了iPhone 17 Pro工程机的SIM卡槽，确认苹果依然保留了实体SIM卡，相关话题还上了热搜榜，引发热议。

对此，博主定焦数码指出，iPhone 17系列除了Air都会保留传统SIM卡，他还爆料iPhone 17 Air产线早在7月份就开始组装了，这些组装机型中包含国行版，也就是说iPhone 17 Air国行版eSIM大概率会落地，国行版iPhone将迈入无卡时代。

资料显示，与传统实体SIM卡不同，eSIM可以直接集成在设备的主板中，通过远程下载配置文件实现网络连接，不仅节省设备内部空间，还能带来了更加灵活、便捷的网络连接体验。

据悉，iPhone 17 Air将取代Plus成为苹果的全新产品线，该机主打轻薄，其厚度在5.5mm左右，是苹果史上最薄机型。

受轻薄限制，iPhone 17 Air的电池容量不到3000mAh，为了延长17 Air的续航，苹果为其配备了自研基带芯片C1，虽然C1基带比高通基带更省电，但是它不支持5G毫米波。

该机将在9月正式登场。