台积电正积极推进先进封装技术，整合CoWoS和FOPLP，推出名为“CoPoS”的新一代工艺。这项技术旨在解决AI大尺寸芯片封装的挑战，通过采用玻璃或蓝宝石方形载具作为中介层，显著提升产能和面积利用率，并优化成本。CoPoS工艺能够支持更大尺寸的面板，远超传统圆形晶圆，为AI芯片的扩产和降低单位成本提供了关键支撑。首条CoPoS实验线计划于2026年设立，预计2028年底至2029年上半年实现量产，并将在嘉义AP7厂及美国亚利桑那州厂落地。此举标志着台积电在先进封装领域的又一重大突破，将有力推动AI技术的发展和应用。

💡 **CoPoS技术整合创新，提升封装效率与成本效益：** 台积电推出的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技术，本质上是CoWoS的面板化升级，将芯片排列在大型方形基板上，取代传统的圆形硅中介层。这种创新设计不仅能大幅提升产能，还能有效优化面积利用率和降低成本，为AI大尺寸芯片的封装提供了更具竞争力的解决方案。

🚀 **解决大尺寸芯片封装难题，优化性能表现：** 针对AI大尺寸芯片在封装过程中易出现的翘曲问题，CoPoS技术采用了玻璃或蓝宝石方形载具作为中介层，并在其上镀制RDL（再分布层）。这一工艺支持更大光罩和更高的集成度，能够有效缓解尺寸扩大带来的翘曲问题，确保芯片的稳定性和高性能表现。

📈 **支持超大面板尺寸，助力AI芯片扩产：** CoPoS技术能够支持的面板尺寸远超传统300mm圆形晶圆，最大可达750x620mm。这一突破性进展为AI芯片的扩产提供了强大的技术基础，能够满足日益增长的市场需求，并有效降低AI芯片的单位生产成本。

🗓️ **量产规划明确，供应链蓄势待发：** 台积电已规划于2026年在采钰设立首条CoPoS实验线，并计划在嘉义AP7厂及美国亚利桑那州厂实现量产，预计最快在2028年底至2029年上半年。目前，全球多家知名半导体设备厂商及13家台湾本土企业已加入供应链竞标，为CoPoS技术的成功量产奠定了坚实基础。

🌐 **丰富先进封装技术组合，满足多元化市场需求：** 除了CoPoS，台积电还拥有CoWoS、FOPLP、WMCM（Wafer-level Multi-Chip Module）以及SoIC（System on Integrated Chips）等多种先进封装技术。这种多元化的技术组合能够满足不同客户和应用场景的特定需求，进一步巩固台积电在先进封装领域的领先地位。

IT之家 8 月 16 日消息，消息源 Digitime 昨日（8 月 15 日）发布博文，报道称台积电持续推进先进封装技术，正式整合 CoWoS 与 FOPLP，推出新一代“CoPoS”工艺。

首条 CoPoS 实验线将于 2026 年设立，量产预计落地嘉义 AP7 厂与美国亚利桑那州厂，最快 2028 年底至 2029 年上半年量产。

消息称 CoPoS 本质上是 CoWoS 的面板化升级，将芯片排列在大型方形基板上，取代传统圆形硅中介层，不仅能有效提升产能，还能大幅优化面积利用率与成本。

CoPoS 技术针对 AI 大尺寸芯片的封装挑战，创新采用玻璃或蓝宝石方形载具作为中介层，并在其上镀制 RDL（再分布层），支持更大光罩和更高集成度，有效缓解芯片尺寸扩大带来的翘曲（warpage）问题。

面板尺寸可达 310x310mm、515x510mm 甚至 750x620mm，远超传统 300mm 圆形晶圆，为 AI 芯片扩产和降低单位成本提供了技术支撑。

据半导体供应链消息，台积电已规划于 2026 年在采钰（台积电子公司）设立首条 CoPoS 实验线，而嘉义 AP7 厂的 P4、P5 厂则将作为量产据点，最快 2028 年底至 2029 年上半年实现量产。此外，台积在美国亚利桑那州也同步规划两座先进封装厂，分别以 SoIC 与 CoPoS 为主。

随着相关设备规格与订单量确定，全球供应链企业纷纷加入竞标行列，首波供应链名单囊括 KLA、TEL、Screen、Applied Materials、Disco 等国际大厂，以及印能、辛耘、弘塑、均华、致茂、志圣等 13 家台厂。

IT之家简要介绍下不同封装工艺：

CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是台积电主力封装技术，将芯片排列在圆形硅中介层，适用于高性能计算芯片

FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging）是扇出型面板级封装技术，可在更大面板上进行芯片封装；

CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）是台积电新一代先进封装技术，将芯片排列于方形面板基板，提升产能、降低成本，并解决大尺寸芯片封装难题。

WMCM（Wafer-level Multi-Chip Module）：台积电升级版 InFO-PoP 封装技术，专为苹果等高端客户开发。

SoIC（System on Integrated Chips）：台积电 3D 堆叠型封装技术，实现高密度集成与互联。