印度总理莫迪宣布，印度首款国产半导体芯片预计年底上市，采用28nm制程工艺。此举是印度政府推动科技自给自足、应对全球关税压力的重要一步。此前，联合内阁已批准总值约4600亿卢比的四项半导体制造计划。印度政府将基础设施投资、包容性增长、制造业扩张和法律法规简化作为实现2047年成为发达国家目标的关键领域。在过去十年，印度电子制造业增长显著，已出口手机、笔记本电脑、服务器、电信、医疗和国防设备等多种电子产品。

🇮🇳 印度致力于科技自给自足，总理莫迪宣布首款国产半导体芯片预计年底上市，采用28nm制程工艺，这是国家在全球关税压力下推动自主创新的重要体现。

💰 为实现科技自主，印度政府投入巨资，联合内阁已批准总值约4600亿卢比的四项半导体制造计划，显示了其在半导体产业发展的决心和战略布局。

📈 印度将科技发展视为实现2047年成为发达国家目标的关键，重点关注基础设施投资、包容性增长、制造业扩张和法律法规简化，为电子制造业的蓬勃发展奠定基础。

🚀 过去十年，印度电子制造业经历了显著增长，产品出口范围广泛，涵盖手机、笔记本电脑、服务器、电信、医疗及国防设备等，表明其在全球电子供应链中扮演着日益重要的角色。

印度总理莫迪在独立日演说中宣布，印度首款国内制造的半导体芯片预计将在年底上市（采用28nm制程工艺），此举突显政府在全球关税压力下，推动科技自给自足的决心。这项宣布建立在近期政策动力的基础上，联合内阁本周稍早批准了“印度半导体任务”下的四项新半导体制造计划，总值约4600亿卢比。

上述消息让不少印度人为此欢欣鼓舞、甚至是沸腾，而他们的目标也是希望在芯片这块上追赶甚至超越中国。

按照印度电子和信息技术部部长阿什维尼瓦什纳之前的说法，为了实现到2047年让印度成为发达国家的目标，政府正在优先考虑基础设施投资、包容性增长、制造业扩张和法律法规简化这四个关键领域。

印度电子和信息技术部表示，在过去十年里，电子制造业经历了前所未有的增长。

印度目前出口的电子产品包括手机、笔记本电脑、服务器、电信、医疗和国防设备等。