印度总理莫迪在独立日演说中宣布，印度首款国内制造的半导体芯片预计将在年底上市，采用28nm制程工艺。此举是印度政府推动科技自给自足的关键一步，旨在应对全球关税压力，并追赶中国在芯片领域的进展。此前，联合内阁已批准了总值约4600亿卢比的四项新半导体制造计划。印度电子和信息技术部部长表示，为实现2047年成为发达国家的目标，政府正优先投资基础设施、包容性增长、制造业扩张和简化法规。过去十年，印度电子制造业增长显著，已出口手机、笔记本电脑、服务器、电信、医疗和国防设备等多种电子产品。

🇮🇳 印度计划年底推出首款本土制造的28nm制程半导体芯片，这是其推动科技自给自足战略的重要组成部分，旨在应对全球关税压力并加速在芯片领域的追赶步伐。

💰 印度政府已批准总值约4600亿卢比的四项新半导体制造计划，显示了国家层面对半导体产业发展的坚定支持和巨额投入。

📈 印度将实现成为发达国家的目标定在2047年，并为此将基础设施投资、包容性增长、制造业扩张和法律法规简化作为四大优先领域，半导体国产化是其中的重要一环。

📱 过去十年，印度电子制造业实现了显著增长，产品范围广泛，包括手机、笔记本电脑、服务器、电信、医疗和国防设备等，为半导体产业的发展奠定了基础。

快科技8月16日消息，印度总理莫迪在独立日演说中宣布，印度首款国内制造的半导体芯片预计将在年底上市（采用28nm制程工艺），此举突显政府在全球关税压力下，推动科技自给自足的决心。

这项宣布建立在近期政策动力的基础上，联合内阁本周稍早批准了“印度半导体任务”下的四项新半导体制造计划，总值约4600亿卢比。

上述消息让不少印度人为此欢欣鼓舞、甚至是沸腾，而他们的目标也是希望在芯片这块上追赶甚至超越中国。

按照印度电子和信息技术部部长阿什维尼瓦什纳之前的说法，为了实现到2047年让印度成为发达国家的目标，政府正在优先考虑基础设施投资、包容性增长、制造业扩张和法律法规简化这四个关键领域。

印度电子和信息技术部表示，在过去十年里，电子制造业经历了前所未有的增长。

印度目前出口的电子产品包括手机、笔记本电脑、服务器、电信、医疗和国防设备等。