英特尔长期以来因频繁更换CPU插槽而受到批评，增加了用户升级成本。然而，有传言称英特尔将改变这一策略，效仿AMD的做法，在其下一代LGA 1954插槽中支持多代CPU，包括Nova Lake、Razer Lake、Titan Lake和Hammer Lake处理器。此举若属实，将与AMD在AM4和AM5插槽上支持多代CPU的策略一致，有望降低用户升级成本，并提升英特尔在市场上的竞争力。尽管升级到Nova Lake仍需更换主板，但LGA 1954插槽的物理尺寸预计将与现有插槽兼容，使得散热器也能继续使用，从而简化过渡过程。

英特尔新LGA 1954插槽有望支持四代CPU，包括Nova Lake、Razer Lake、Titan Lake和Hammer Lake，打破了以往频繁更换插槽的惯例。

此举将使英特尔的CPU升级策略与AMD保持一致，AMD凭借其AM4和AM5插槽的多代CPU支持策略，在降低用户升级成本方面取得了成功，并提升了市场竞争力。

尽管需要更换主板，但LGA 1954插槽的物理尺寸预计将与LGA 1851和LGA 1700兼容，这意味着现有CPU散热器能够继续使用，简化了用户的升级过程。

英特尔此举可能有助于其在与AMD的竞争中获得优势，尤其是在AMD推出Ryzen 9 9950X3D和9900X3D等热门处理器后，市场份额有所增长的情况下。

英特尔长期以来一直因频繁更换 CPU 插槽而饱受诟病，这导致台式机升级成本更高、更复杂。然而趋势可能即将改变，因为有传言称，该公司可能会效仿 AMD 的做法，在多代 CPU 中支持其下一代 LGA 1954 插槽。

英特尔 Nova Lake 处理器将采用全新的 LGA 1954 插槽，取代目前 Arrow Lake-S 系列使用的 LGA 1851 平台。据 YouTube 频道“Moore's Law is Dead”报道，LGA 1954 插槽将支持四代 CPU，包括 Razer Lake、Titan Lake 和 Hammer Lake，预计这些 CPU 将在未来几年内继 Nova Lake 之后推出。

如果准确的话，英特尔此举将与 AMD 长期以来在单个插槽上支持多代 CPU 的战略保持一致，从而帮助用户降低升级成本。例如，AMD 之前的 AM4 插槽可容纳基于 Zen、Zen+、Zen 3 和 Zen 4 架构的四代 CPU。

AMD 在其最新的 AM5 (LGA 1718) 插槽上也采取了类似的策略，该插槽支持过去三年发布的所有主流台式机 CPU，包括 Ryzen 7000、8000 和 9000 系列。AMD 已确认 AM5 将继续受支持到 2026 年及以后。

相比之下，英特尔最后一个支持多代 CPU 的主流台式机插槽是 LGA 775，奔腾 4、奔腾 D、奔腾双核、赛扬、赛扬 D、酷睿 2 双核、酷睿 2 四核和酷睿 2 至尊处理器均采用该插槽。LGA 775 持续使用了七年，之后被 LGA 1156 和 LGA 1366 平台取代。

如果最近的报道属实，并且英特尔在未来几年内支持其下一代插槽，那么CPU升级可能会变得更加实惠。此举也可能有助于英特尔与AMD竞争，后者的市场份额得益于Ryzen 9 9950X3D和9900X3D等热门处理器的增长。

虽然升级到 Nova Lake 需要更换主板，但据报道英特尔计划简化这一过渡。LGA 1954 插槽的物理尺寸预计将与 LGA 1851 和 LGA 1700 相同，这意味着大多数为 Arrow Lake 处理器设计的 CPU 散热器应该能够兼容 Nova Lake 及未来的芯片。