金田股份发布风险提示公告，针对近期媒体关于公司铜加工材料在芯片算力领域应用的报道进行说明。公司主要从事有色金属加工，产品涵盖铜产品和稀土永磁材料，广泛应用于电力、电子、建筑等多个领域。尽管铜加工产品可用于芯片互联和散热，但2025年1月至7月，公司铜排、铜管、铜带等产品在算力领域的销量占比不足2%，其中算力散热领域的销量占比更是不足1%。公司强调，这部分销量短期内对公司业绩不构成重大影响，并提醒广大投资者注意相关投资风险。

📊 公司业务聚焦有色金属加工，主要产品为铜产品和稀土永磁材料，广泛应用于电力、电子、建筑、家电、新能源汽车等多个行业，具备多元化的应用领域。

💡 媒体报道提及公司铜加工材料在芯片算力领域的应用。公司澄清，铜具有优良的导电性和导热性，其铜加工产品确实可作为芯片互联和散热的材料。

📉 然而，根据公司核实数据，2025年1月至7月，公司铜排、铜管、铜带等产品在算力领域的销量占比不足2%，在算力散热领域的销量占比更是低于1%。

⚠️ 公司明确指出，当前在算力领域的销售占比对公司整体业绩短期内不构成重大影响，并特别提醒广大投资者关注潜在的投资风险，避免盲目跟风。

【3连板金田股份：1-7月公司铜排等产品在算力领域产品销量占比不足2% 其中算力散热领域产品销量占比不足1%】财联社8月15日电，金田股份(601609.SH)发布股票交易风险提示公告称，公司关注到媒体有关于公司铜加工材料在芯片算力领域应用的相关报道。经核实，相关媒体报道主要来源于公司在以往定期报告中的披露信息以及E互动的回复，其中上证e互动的回复内容引用于2024年年度报告内容。为便于广大投资者更全面深入地了解相关情况，公司现就具体情况做如下说明：公司主要从事有色金属加工业务，主要产品包括铜产品和稀土永磁材料两大类。产品应用于电力、电子、建筑材料、空调家电、新能源汽车等领域。因铜具有导电性、导热性，相关铜加工产品可以作为芯片互联、散热方面的材料，2025年1-7月，公司铜排、铜管、铜带等产品在算力领域产品销量占比不足2%，其中算力散热领域产品销量占比不足1%，短期对公司业绩不形成重大影响。请投资者注意投资风险。