4小时前
AI算力“高烧”引爆散热赛道,液冷概念要杀疯了?
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AI算力军备竞赛持续升温,液冷技术作为解决算力设备散热问题的关键方案,正迎来爆发式增长。从去年9月至今,液冷服务器板块累计涨幅已高达139%,近期更是重拾涨势,表现抢眼。全球科技巨头在AI领域的加码,以及对数据中心能效提升的要求,共同推动了液冷技术的“必选”地位。市场普遍认为,液冷技术将是下一个超越光模块或PCB的重要赛道,其产业链涵盖上游核心零部件、中游系统集成与整机制造以及下游应用场景,具备强劲的增长潜力。

💡 液冷技术成为AI算力“散热革命”的核心:随着AI算力需求的指数级增长,AI芯片的功耗和发热问题日益突出,传统风冷散热方式已接近其极限。液冷技术因其高效的散热能力,成为解决高性能计算设备散热瓶颈的关键技术,市场需求呈现爆发式增长。

📈 液冷服务器板块市场表现强劲,增长潜力巨大:自去年9月以来,液冷服务器板块累计涨幅已达139%,今年4月以来更是涨幅超过57%。多家上市公司股价实现翻倍,显示出市场对液冷技术前景的强烈看好。ResearchNester预测,全球液冷市场规模将从2024年的不足30亿美元飙升至2030年的213亿美元。

🚀 液冷技术是AI算力链条中的确定性投资机会:国盛证券分析指出,液冷技术的发展已达到“量变引发质变”的拐点。AI集群规模化建设带来的功耗压力、Meta、谷歌、亚马逊等巨头对液冷散热的同步推进,以及液冷系统从“样机展示”向“批量部署”的快速演进,都预示着液冷技术将迎来大规模落地。市场加速了对液冷行业的重新定价,认为其将是下一个光模块或PCB。

⚙️ 液冷产业链构成与技术壁垒:液冷产业链分为上游零部件(如冷却液、CDU、冷板等),技术壁垒高,是系统性能的关键;中游系统集成与整机制造,核心在于技术整合能力;下游应用场景以数据中心运营商和行业用户为主,驱动规模化落地。各环节的技术壁垒和竞争格局差异显著,但整体向上游核心零部件环节集中度较高。

下一个光模块或PCB?

AI算力军备赛火热,液冷行情开始启动。

周五,液冷概念板块全线井喷。大元泵业强势5连板,金田股份3连板,川环科技、东阳光、科士达、盾安环境、川润股份、集泰股份等多股涨停。

自去年9月行情启动以来,液冷服务器板块累计涨幅高达139%。

虽然今年3月有所回落,不过4月重拾涨势并一路高歌猛进。4月初至今,该板块累计涨幅已超57%。


市场“香饽饽”


全球科技巨头不断加码AI,在算力这条超级赛道上,市场热点题材轮番上阵。

从PEEK材料、CPO、PCB,资金疯狂涌入算力分支的多个板块。

而当下,“散热革命”正掀起新风暴。

伴随数据中心、算力设备的散热问题日益突出,液冷技术及此成为市场“香饽饽”。

同花顺数据显示,截至8月14日收盘,A股液冷服务器概念板块一共有112家上市公司。

而近一年,已有欧陆通、方盛股份、华光新材、金田股份、银轮股份等46家上市公司股价成功实现翻倍。

近来,液冷概念一直处于火热状态,风头甚至一度盖过了CPO和PCB。

一方面,英伟达对华销售政策此前已出现松动迹象,这为算力产业链注入强心针。

加之,海外科技巨头、国内科技大厂的资本开支指引也在爆发式增长,市场对AI算力硬件需求预期走高。

算力需求越高,AI芯片功耗越大,越是需要液冷来“降温”。

从政策面看,政策驱动液冷技术从“可选”到“必选”。

此前,政策明确要求到2025年全国新建大型、超大型数据中心平均电能利用效率降到1.3以下,国家枢纽节点进一步降到1.25以下。

制图:deepseek

从产业前景来看,ResearchNester预测,全球液冷市场规模将从2024年不足30亿美元飙升至2030年的213亿美元。


下一个光模块或PCB?


风口那么多,液冷为什么值这么大的行情?

国盛证券分析表示,是市场对液冷趋势的认知到了“量变引发质变”的拐点。液冷的落地路径,是随着AI集群规模化建设推进,自下而上的“压力释放”的过程:

1)功耗压力成倍增长:以NVL72为例,单机柜功耗达到120kW,风冷系统散热上限已被彻底突破;

2)集群多样化启动:不仅是NV,Meta、谷歌、亚马逊等正在同步推进自有AI架构和集群,未来均有望安装液冷散热;

3)部署进度得到实质性推进:从设计、验证到批量交付,液冷系统正从“样机展示”向“批量部署”快速演进。

该行认为,即便这一轮行情没有出现,之后也会有“某一轮”行情出现,液冷趋势的确定性被市场认知到是一个时间问题,这一次在Meta集群发布、NVL 72 GB300更新、AMD集群发布等作用力加持下,市场加速对液冷行业进行重新定价。

开源策略更是直指,液冷将会是下一个光模块或PCB。

站在当前的时间点,液冷作为AI算力链条的一份子,具备“增长强劲、叙事完备、赔率占优”三大特征。

根据该行梳理,液冷产业链可分为上游零部件、中游系统集成与整机制造、下游应用三大环节,各环节技术壁垒与竞争格局差异显著。

(1)上游是液冷系统的技术核心,涵盖散热介质与关键组件,直接决定系统性能和可靠性,存在技术壁垒高、价值占比高的特征,包括冷却液、CDU、冷板、快接头、manifold等。

(2)中游整合上游零部件,提供液冷服务器整机及解决方案,技术整合能力为核心壁垒,包括芯片厂商、液冷集成设施、模块与机柜、液冷服务器。

(3)下游为应用场景与需求方,以高算力需求的数据中心运营商和行业用户为主,驱动液冷规模化落地,包括运营商、互联网企业、信息化行业应用客户等。

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