小米下一代旗舰芯片玄戒O2备受关注，据博主定焦数码爆料，其性能将远超预期。玄戒O2将采用Arm最新的公版架构，预计带来至少15%的IPC（每周期指令数）提升，这意味着在相同主频下，芯片的处理能力将显著增强。此外，该芯片还将搭载Arm最新的Cortex-X9系列超大核（代号Travis），并采用台积电3nm工艺制程，有望于明年上半年发布。作为对比，小米玄戒O1采用了十核四丛集设计，包含两颗3.9GHz的Cortex-X925超大核，为复杂任务提供强大动力。

💡 **IPC性能大幅跃升**：小米玄戒O2芯片将采用Arm最新公版架构，预计IPC（每周期指令数）提升至少15%。这意味着在同等时钟频率下，芯片执行指令的效率更高，整体性能将得到显著增强，为更复杂的计算任务提供保障。

🚀 **搭载最新Cortex-X9超大核**：据悉，玄戒O2将采用Arm最新的Cortex-X9系列超大核，代号为Travis。这一核心设计能够提供更强的单核性能，为手机在运行大型应用、游戏以及多任务处理时带来更流畅的体验，联发科天玑9500也将采用此核心。

🔬 **采用先进3nm工艺**：玄戒O2芯片将采用台积电最新的3nm工艺制程。更先进的制程工艺不仅能带来更高的性能，还能在功耗控制方面取得更好的表现，有助于提升设备的续航能力，同时减少发热。

🌟 **对比前代O1的全面升级**：相较于小米玄戒O1的“2+4+2+2”十核设计，玄戒O2在架构和制程上的升级预示着整体性能的飞跃。O1已具备强大的Cortex-X925超大核，而O2的升级将进一步巩固小米在高端芯片领域的竞争力。

博主定焦数码爆料称，小米玄戒O2比想象中要强，这颗芯片采用Arm最新公版架构，加上规模够大，保底有15%的IPC提升。据悉，IPC全名译为每周期指令数，指的是CPU在每个时钟周期内能执行的指令数量，是评估CPU实际性能的关键指标之一。简单来说，IPC越高，CPU在同样主频下的工作能力就越强。

除了提升IPC，小米玄戒O2预计将采用Arm最新的Cortex-X9系超大核，代号为Travis，接下来要发布的联发科天玑9500也将采用这个超大核心，并且玄戒O2将采用台积电3nm工艺制程，新品预计在明年上半年登场。

最后回顾下小米玄戒O1的参数规格，这颗芯片采用 “2+4+2+2” 十核四丛集设计，其中两颗主频达3.9GHz的Cortex-X925超大核，能够在处理复杂任务时提供更大动力。

四颗主频3.4GHz的Cortex-A725大核以及两颗主频1.9GHz的Cortex-A725大核，可保障多任务处理流畅，两颗1.8GHz的Cortex-A520小核则负责低功耗场景。