生益电子8月15日公告，计划投资总额约19亿元用于智能制造高多层算力电路板项目，其中包含吉安二期项目已投入的厂房建设、设备等费用，新增投资约17.5亿元。项目将分两阶段实施，总建设周期计划2.5年，预计2026年和2027年分别开始试生产。项目聚焦于满足服务器、高多层网络通信及AI算力等中高端市场需求。资金来源为自有或自筹资金。项目实施可能面临政策调整、项目核准等风险，以及市场需求增长低于预期等不确定性。