本文提出市场呈现“双轮驱动”结构，即全球科技共舞下的成长品类和“反内卷”下的周期扩散行情。在科技主线中，AI算力链条是核心，其中光模块和PCB已大幅上涨。在此背景下，文章重点推荐液冷板块，认为其具备增长强劲、叙事完备、赔率占优的战略性投资机会。液冷受益于政策驱动下能效标准的提高，正从“可选”变为“刚需”，并且在AI算力链条中的赔率优势明显。文章还详细梳理了液冷产业链的上游零部件、中游系统集成与下游应用环节。

💡 市场结构呈“双轮驱动”：一方面是全球科技发展带来的成长品类机遇，另一方面是“反内卷”趋势下的周期性PPI修复行情。在科技领域，“坚守自我，科技为先”是关键策略，尤其要关注调整后的布局机会。

🚀 AI算力链条是科技主线核心，光模块和PCB已实现大幅增长。在此基础上，液冷板块作为AI算力链条的新兴部分，展现出“增长强劲、叙事完备、赔率占优”的战略性投资价值。

📈 液冷技术的核心优势在于其基本面斜率可能更陡峭，且当前所处发展阶段较早，具备更大的增长潜力。政策驱动下，日益严格的能效标准将使液冷从“可选”配置转变为“刚需”需求，进一步巩固其市场地位。

💰 相较于已大幅上涨的光模块和PCB，液冷在AI算力链条内的赔率优势显著。液冷符合强主题的三个要素：自上而下的推动力明确，行业空间广阔，且催化剂密集，是当前值得关注的投资方向。

⚙️ 液冷产业链可划分为上游零部件（如冷却液、CDU、冷板等，技术壁垒高）、中游系统集成与整机制造（核心在于技术整合能力）以及下游应用（数据中心运营商、互联网企业等高算力需求方）。

　　我们持续强调对市场积极，且“科技为先” 　　我们多篇报告一直明确：市场的结构是【双轮驱动】：其一为全球科技共舞下的成长品类提供强劲的弹性，其二为“反内卷”牵头下周期与顺周期交易PPI修复的扩散行情。我们于7月29日发布了《市场的双轮驱动系列一——交易PPI》，于8月8日发布了《市场的双轮驱动系列二——全球科技共舞》。 　　在双轮驱动行情下，“坚守自我，科技为先”尤为重要。我们于8月3日发布的《坚守自我，科技为先》中提出：不应该在积极的市场中做“惊弓之鸟”，调整后的布局更为关键。 　　科技当中的下一个光模块&PCB：液冷 　　AI算力链条我们一直持续推荐，我们于7月12日、8月3日、8月8日、8月9日多次提示AI硬件的投资机会。AI算力链条景气度高、业绩确定性强，是当下市场科技主线的核心。 　　光模块、PCB是AI算力链的重要组成部分，二者深度绑定海内外AI算力基础设施的建设浪潮，并跟随AI服务器不断迭代，无论是出货量还是价值量，均得到大幅增长，这也是光模块和PCB之所以能够持续强势的原因。 　　在光模块、PCB已大幅上涨的背景下，站在当前的时间点，液冷板块是战略性投资机会。液冷，作为AI算力链条的一份子，具备“增长强劲、叙事完备、赔率占优”三大特征。 　　胜率视角：（1）液冷基本面斜率变化或更陡峭；（2）对比光模块、PCB，当前所处时期较早；（3）政策驱动下，能效标准趋严，液冷从“可选”变“刚需”。 　　赔率视角：在市场高低切后，液冷在AI算力链条内的赔率优势很大。综合以上，液冷符合强主题三要素，具备自上而下推动明确、行业空间大、催化剂密集。 　　液冷产业链梳理 　　液冷产业链可分为上游零部件、中游系统集成与整机制造、下游应用三大环节，各环节技术壁垒与竞争格局差异显著。 　　（1）上游是液冷系统的技术核心，涵盖散热介质与关键组件，直接决定系统性能和可靠性，存在技术壁垒高、价值占比高的特征，包括冷却液、CDU、冷板、快接头、manifold等。 　　（2）中游整合上游零部件，提供液冷服务器整机及解决方案，技术整合能力为核心壁垒，包括芯片厂商、液冷集成设施、模块与机柜、液冷服务器。 　　（3）下游为应用场景与需求方，以高算力需求的数据中心运营商和行业用户为主，驱动液冷规模化落地，包括运营商、互联网企业、信息化行业应用客户等。 　　风险提示：政策不及预期；后续液冷适配场景不足的风险、行业技术变化风险。