液冷：算力功耗提升或带动相变冷板液冷需求，R134需求有望增加 #芯片热流密度提升，风冷散热将转向液冷散热。随着数据中心向超大型化和高密度化发展，热设计功率(TDP)上升到700W至2700W，导致CPU和GPU工作温度的增加。其中NVL72单柜功率已经超过120kW，功率的跃升直接导致芯片热流密度超过120W/cm2，增加的热能输出可能导致过热、性能下降，且芯片的热流密度超风冷散热极限，仅靠风冷散热难以满足未来数据中心的散热需求。液冷通过用高比热容的液体取代空气作为载冷媒介，直接或间接接触发热