苹果正逐步推进其自主研发无线芯片的部署，继iPhone 16e系列之后，计划将定制Wi-Fi芯片应用于下一代M5 MacBook Air系列。此举旨在整合Wi-Fi、蓝牙甚至蜂窝功能于单一封装，以提升空间利用率和能源效率。虽然初期可能仅集成Wi-Fi芯片，但长远来看，苹果致力于实现更全面的组件集成。预计M5 MacBook Air将沿用现有尺寸，并有望在2026年第一季度上市，其自研芯片有望带来更优化的性能和更长的电池续航。

🍎 苹果正在逐步淘汰第三方供应商的无线芯片，转而采用自家研发的定制芯片，以实现更深度的硬件整合和性能优化。首款iPhone 16e的C1芯片是这一转型的起点，后续的iPhone 17系列也将全面采用。

💻 苹果的自研无线芯片计划不仅限于iPhone，还将扩展到MacBook Air产品线。泄露信息显示，下一代M5 MacBook Air系列将配备与iPhone类似的定制Wi-Fi芯片，旨在提升效率和节省空间。

💡 苹果的长期目标是将Wi-Fi、蓝牙和蜂窝芯片整合到单一封装中，以提高内部空间利用率和降低功耗。虽然初步阶段可能分步实施，但最终会走向更集成的解决方案。

🚀 M5 MacBook Air系列预计将延续现有13英寸和15英寸的尺寸规格，并且可能在2026年第一季度上市。自研芯片的引入有望提升设备的性能表现和电池续航能力。

🔮 苹果在推进自研硬件方面表现出循序渐进的策略，初期可能先在M5 MacBook Air上集成Wi-Fi芯片，后续再考虑更复杂的集成方案，以确保技术成熟度和用户体验。

苹果在其设备上采用自家无线芯片的转型始于 iPhone 16e 的 C1 芯片，当然也会希望拓展至其他领域，据称其整个 iPhone 17 系列都将采用该公司定制的 Wi-Fi 芯片。然而，这家库比蒂诺公司并不仅限于在手机上使用其自主研发的硬件，它还将在其他设备上使用。

泄露的代码显示，同一款无线芯片将于明年应用于 M5 MacBook Air 系列。

苹果计划采用更高效、更节省空间的方法来打造其自主研发的无线芯片已有时日。早在 2023 年，苹果就已公布了宏伟计划，将 Wi-Fi、蓝牙和蜂窝芯片整合到一个封装中 ，以增加可用空间，同时还能节省电量。目前，将这些组件单独焊接到逻辑板上会增加生产成本，并抵消了下文重点介绍的优势，但预计 iPhone 17 的发布将迈出第一步。

下一阶段，苹果计划将相同的自研 Wi-Fi 芯片引入 M5 MacBook Air 系列。@aaronp613 在 X 上提到，这款产品将采用与 M4 MacBook Air 系列相同的 13 英寸和 15 英寸尺寸，这表明苹果不会对即将推出的机型进行任何设计上的改变。

早在三月份，我们就提到过，这家科技巨头已经开始研发新款便携式 Mac，根据该公司最初的发布时间表，我们预计它们将在 2026 年第一季度上市。目前尚不清楚苹果是否会在 M5 MacBook Air 机型上直接集成定制的 Wi-Fi 芯片，还是会将芯片与蓝牙集成在一起。

文章似乎暗示两款芯片将集成在同一块芯片上，但考虑到苹果在特定转型过程中循序渐进的倾向，我们认为 13 英寸和 15 英寸 M5 MacBook Air 机型将率先搭载自主研发的 Wi-Fi 芯片，后续机型将采用更先进的封装技术。预计这款定制部件的性能将与 iPhone 16e 的 C1 芯片类似，利用苹果紧密集成的技术 来优化性能和效率，从而延长 M5 MacBook Air 系列的电池续航时间。