金刚石散热技术与AI服务器液冷的结合，是应对高算力芯片功耗飙升（如英伟达GB300达1.4kW）的核心解决方案。 一、互补性技术融合 液冷的物理瓶颈：英伟达 Blackwell 架构的 GPU 单芯片功耗已达 1400W，单机柜功率密度突破 135kW。传统液冷方案（如冷板式）依赖铜基材料，热导率仅 400W/m・K，难以满足芯片级散热需求。液冷系统的热阻主要集中在芯片 - 冷板界面（占总热阻 40% 以上）和冷却液循环效率。金刚石成为解决散热瓶颈的最优方案。 金刚石的强化作用： 热导性能跃升：