韭研公社 13小时前
利通电子——深度绑定英伟达与超聚变,战略合作超聚变液冷GPU设备切入液冷板赛道
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本文分析了A股市场液冷技术的兴起,探讨了液冷技术设计变化及价值量,指出液冷板和快接头是价值量最高的组成部分。


液冷叙事 最近的A股市场液冷接过了科技主线大旗,究其原因GB200到GB300最大变化是全液冷,设计变化是从大冷板覆盖(集中散热)多芯片变成每个GPU/CPU配独立小冷板(精准散热),后续迭代(Rubin等)变化最大的仍是液冷。冷板数量增加2-3倍。快接头数量增加2-3倍。 有对GB300液冷系统价值量拆解测算(单柜约70万),其中: CDU (液冷分配单元):20万(占比28.6%); 液冷板:24万(占比34.3%,价值量最高,壁垒最高); 快接头:16万(占比22.9%); Manifol

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