传统数据中心依赖中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）的强大算力，并通过光学互连实现高速数据传输。然而，即便如英伟达（Nvidia）等巨头在GPU性能上取得显著突破，光学互连的传输速度与能效瓶颈仍待突破。当前半导体互连技术，在超高速传输（超过800 Gb/s）上遭遇技术壁垒，难以满足数据爆炸式增长的需求。 薄膜铌酸锂作为一种高性能玻璃状材料，能够显著提升数据传输速度至1.6至3.2 Tb/s，同时大幅降低能耗，为数据中心带来前所未有的效率提升与环境友好性。专家指出：“现有半导体技术在数据中心