✅ 一、核心逻辑 TW若减少供应，将加速国产替代进程，利好大陆本土具备技术实力的半导体散热材料及封装服务商。 ✅ 二、A股潜在受益领域及公司 📌 1. 先进封装材料（散热核心） 公司代码 公司名称 业务相关性 002156.SZ 通富微电 全球TOP5封测厂，布局2.5D/3D先进封装，需高散热方案 688019.SH 安集科技 化学机械抛光液（CMP）供应商，散热材料上游 300814.SZ 中石科技 高导热石墨、热界面材料（TIM）用于芯片散热 300602.SZ 飞荣达 电磁屏蔽+导热材
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