随着芯片尺寸逼近光罩限制，先进封装技术成为超高性能芯片的关键。现代超大规模芯片系统面临12英寸晶圆产能瓶颈，下一代封装技术正转向更大的面板。三星电子正积极研发基于415mm×510mm长方形面板的SoP（System on Panel）封装技术，旨在绕过PCB基板和硅中介层，利用RDL重布线层实现通信。这项技术相比传统晶圆基封装，能容纳更大的芯片系统，并有额外空间。尽管SoP封装仍面临稳定性及翘曲等挑战，但三星此举意在与英特尔、台积电竞争特斯拉下一代AI芯片系统的先进封装订单。

🌟 **先进封装技术成为超大规模芯片发展的必然趋势：** 随着单体芯片尺寸触及光罩限制，现代超高性能芯片越来越依赖先进封装技术来集成多个功能裸晶。同时，12英寸晶圆已无法满足超大规模芯片系统大规模高效率量产的需求，因此，以更大面积面板作为“舞台”的下一代先进封装技术正蓬勃发展。

💡 **三星电子研发415mm×510mm面板级SoP封装技术：** 为争夺超大规模芯片系统集成订单，三星电子正积极研发基于415mm×510mm尺寸长方形面板的SoP（System on Panel）封装技术。这项技术无需PCB基板和硅中介层，而是采用RDL重布线层实现通信，相比传统晶圆基封装，其面板面积更大，可容纳的芯片系统尺寸也更大，且仍有富余空间。

🚀 **面板级封装技术旨在突破当前封装瓶颈并争夺市场份额：** 三星研发SoP封装技术的一个重要原因是希望与英特尔竞争特斯拉第三代数据中心级大型AI芯片系统的先进封装订单。该芯片系统包含多个AI6芯片，初期预计由英特尔通过EMIB衍生工艺实现集成。面板级封装技术的突破有望在AI芯片集成领域占据有利地位。

⚠️ **面板级封装技术仍面临挑战：** 尽管面板级封装技术前景广阔，但目前仍存在一些尚待解决的问题，例如大规模作业的稳定性以及边缘翘曲等现象，这些都需要在技术研发和生产过程中进一步克服。

IT之家 8 月 12 日消息，随着单体芯片大小触及光罩尺寸限制，现代超高性能芯片越来越依赖先进封装实现多个功能裸晶的聚合。而对于超大规模芯片系统而言，300mm 直径的 12 英寸晶圆 (Wafer) 也终将无法满足大规模高效率量产的需求，以更大面积的面板 (Panel) 作为“舞台”的下一代先进封装正在蓬勃发展。

韩媒 ZDNet Korea 当地时间今日报道称，为与英特尔、台积电争夺超大规模芯片系统集成订单，三星电子正研发基于 415mm×510mm 尺寸长方形面板的 SoP（System on Panel，面板上系统）封装，这是一项无需 PCB 基板和硅中介层、采用 RDL 重布线层实现通信的先进封装技术。

对于晶圆基先进封装而言，可容纳的方形芯片系统最大尺寸约为 210mm×210mm，而 415mm×510mm 的面板则在放下一对这么大的系统之外还有富余空间。不过 SoP 封装也存在着大规模作业稳定性、边缘翘曲等一系列尚待解决的问题。

上述韩媒认为，三星电子积极开发 SoP 的一个原因是希望与英特尔争夺特斯拉第三代数据中心级大型 AI 芯片系统的先进封装订单，这一芯片系统包含多个 AI6 芯片，初期预计由英特尔以 EMIB 衍生工艺实现集成。