一、星思半导体：国产卫星通信芯片的破局者 1. 核心团队与技术基因 星思半导体成立于2020年10月，由华为海思前核心团队领衔创立，专注于5G/6G基带芯片研发，技术路线覆盖“空天地一体化”通信场景。创始团队拥有20年无线通信芯片设计经验，曾主导华为多代基带芯片研发，技术自主性极强。公司定位为“卫星通信芯片国家队”，致力于打破美企在卫星基带领域的垄断。 2. 技术突破与产品矩阵 CS7620芯片：2025年完成流片并点亮，支持3GPP R17标准，实现低轨卫星宽带通信（上下行速率超100Mbps