光刻机，指的是制造芯片的核心装备，工艺最复杂，约占芯片制造成本的三分之一，耗时约占一半。 本次DUV光刻机生产65至28纳米，套刻≤8nm。而阿斯麦最先进的ARFI的DUV，套刻小于3纳米，而整体多曝光之后可以达到14纳米。 从更理性的目光看，技术水平相当于 ASML 2006 年的 XT1450 的水平，工艺水平和良率提升可能也需要 5 年以上的打磨。 目前全球芯片销售规模约 5300 亿美元，其中 3500 亿美元卖在中国，占比为 2/3。中国进口光刻机，高端DUV约占六成，成熟款DUV约占