消息透露，软银（SoftBank）已选定几家投资银行，帮助旗下日本电子支付服务商PayPay到美国进行首次公开募股（IPO）。
路透社引述知情者报道，负责这轮IPO的投行，包括高盛（Goldman Sachs）、摩根大通（JPMorgan Chase & Co）、瑞穗金融集团（Mizuho Financial Group），以及摩根士丹利（Morgan Stanley）。
这轮IPO预计筹集超过20亿美元（约25亿6710万新元）资金，最早可能于2025年末季会完成上市程序。
由于信息尚未公开，知情者不愿具名，不过也提醒，IPO进度与所得资金数额须视乎市场情况。软银及四家投行都拒绝路透社的置评洽询。
作为日本电子支付服务商，PayPay通过返现（rebates）方式，鼓励当地消费者使用移动支付应用程序，在倡导日本消费者改变长期依赖现金的支付习惯，发挥了作用。
它也提供银行和信用卡等金融服务。路透社两年前就曾报道，软银有意推动这家公司赴美上市。今年早些时候，软银就透露，希望让PayPay在美国市场挂牌。
这家公司是软银和LY Corporation共同拥有，后者也是软银和韩国资讯科技公司NAVER Corporation的合资企业。
若这轮IPO成功，将是安谋控股（ARM Holdings）上市以来，软银时隔约两年再赴美进行IPO活动。安谋是晶片设计公司，2023年以545亿美元市值挂牌纳斯达克，如今市值已倍增至1450亿美元。
科技企业盈利强劲，加上美国与贸易伙伴的对等关税谈判有进展，投资者信心恢复，支撑了美国新股上市活动摆脱总统特朗普贸易政策不确定的阻碍，开始迎来市场期盼许久的反弹。
