SK海力士高管崔俊永预测，到2030年，AI存储芯片（HBM）市场年增长率将达30%，市场规模将达数百亿美元。尽管有价格压力担忧，但云计算巨头对AI的巨额投资为HBM市场带来积极信号。HBM通过垂直堆叠芯片技术，有效处理AI应用的海量数据，并降低功耗。下一代HBM4的制造工艺变革，引入客户定制的“基底芯片”，使得产品差异化，SK海力士看好客户对深度定制化服务的需求，并有信心提供有竞争力的产品。

📈 AI存储芯片市场前景广阔：SK海力士预测，到2030年，AI存储芯片（HBM）的市场年增长率将达到30%，市场规模预计将达到数百亿美元。这一乐观预测基于终端用户对人工智能需求的稳定强劲增长，以及亚马逊、微软、谷歌等云计算公司在AI领域的巨额投资。

💡 HBM技术优势显著：HBM（高带宽存储）作为一种DRAM标准，通过垂直堆叠芯片技术，有效节省空间并降低功耗，特别适合处理人工智能应用产生的海量数据。这种技术创新是驱动市场增长的关键因素。

🔧 定制化服务成为竞争焦点：下一代HBM4的制造工艺引入了客户特定的逻辑芯片（“基底芯片”），这使得产品之间的替代性降低，并为客户提供了深度定制化的可能性。SK海力士认为，客户对不同性能和功耗特性的定制化需求，将是未来市场竞争的重要方面。

⚖️ 市场动态与竞争格局：尽管三星对当前一代HBM3E的供应可能超过需求增长表示担忧，可能对价格造成压力，但SK海力士对提供具有竞争力的产品充满信心。SK海力士目前是英伟达的主要HBM供应商，三星和美光也在积极参与市场竞争。

韩国SK海力士的一位高管表示，该公司预测，到2030年，AI存储芯片市场年增长率将达30%。这一对人工智能用高带宽存储（HBM）全球增长的乐观预期，淡化了该行业面临的价格压力担忧——数十年来，该行业一直被视为与石油、煤炭等大宗商品类似的存在。

“终端用户对人工智能的需求非常稳定且强劲，”SK海力士HBM业务规划负责人崔俊永（Choi Joon-yong）表示。

崔俊永称，亚马逊、微软和谷歌母公司Alphabet等云计算公司已计划投入数十亿美元用于人工智能，未来这一数字可能会上调，这对HBM市场而言将是“积极信号”。

他表示，人工智能领域的扩张与HBM采购之间的关系“非常直接”，二者存在相关性。SK海力士的预测较为保守，其中还包含了能源供应等限制因素。

但在此期间，存储行业也在经历重大战略变革。HBM是2013年首次推出的一种动态随机存取存储器（DRAM）标准，其通过垂直堆叠芯片来节省空间并降低功耗，有助于处理复杂人工智能应用产生的海量数据。

崔俊永称，SK海力士预计到2030年，这种定制化HBM市场规模将达到数百亿美元。

由于SK海力士及其竞争对手（如美光和三星）在下一代HBM4的制造工艺上出现技术变革，他们的产品中包含了客户特定的逻辑芯片（即“基底芯片”），用于管理存储。

这意味着，用几乎相同的芯片或产品轻易替代竞争对手的存储产品已不再可能。

崔俊永表示，SK海力士对HBM市场未来增长持乐观态度的部分原因在于，客户可能希望获得比该公司目前所提供的更深度的定制化服务。

目前，主要是英伟达等大型客户能获得个性化定制服务，而小型客户则采用传统的“一刀切”方案。

“每个客户的需求都有所不同，”崔俊永说，部分客户会要求特定的性能或功耗特性。

SK海力士目前是英伟达的主要HBM供应商，三星和美光也向其供应少量HBM。上周，三星在财报电话会议中警告称，当前一代HBM3E的供应在短期内可能会超过需求增长，这一变化可能会对价格造成压力。

“我们有信心为客户提供具有竞争力的合适产品，”崔俊永表示。