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为联想、小米供货,氮化镓功率器件研发商「镓未来」获亿元B++轮融资 | 36氪首发
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珠海镓未来科技有限公司(镓未来)近期完成亿元级B++轮融资,由北海山旁边独家投资,旨在加速高压/大功率氮化镓功率器件的研发、供应链建设及业务拓展。镓未来成立于2020年,已量产40余款覆盖650V-900V电压范围的产品,并在今年上半年成功将第三代芯片设计平台产品导入量产。公司客户遍及手机、笔电、光伏、储能、算力电源等多个领域,与联想、小米等头部企业合作,预计今年芯片销售收入将超1亿元。其第三代产品品质因数提升40%,成本下降50%,且已实现氮化镓器件生产制造成本低于同规格硅基器件。

🚀 **技术突破与产品迭代**:镓未来在氮化镓功率器件领域取得显著进展,其第三代设计平台产品相较第一代,品质因数(如导通电阻乘以结电容)提升超过40%。公司还成功研发并量产了热门的双向器件,并实现了氮化镓与驱动器合封的产品在大客户的批量出货,显示了其在技术创新和产品落地方面的实力。

💰 **成本控制与市场竞争力**:通过芯片设计优化(如提升DPW,缩小芯片面积)和生产工艺改进,镓未来大幅降低了氮化镓器件的制造成本,产品成本较三年前下降50%,并且已低于同规格的硅基器件成本。这为其在市场竞争中提供了价格优势,并计划从6英寸技术向8英寸过渡以进一步提升效率。

🌐 **多元化市场拓展与战略布局**:镓未来在巩固手机、笔电等消费电子市场的同时,积极拓展AI、光伏、新能源汽车等新兴工业应用领域,并为AI算力提供高效解决方案。公司致力于平衡消费与工业市场需求,通过技术迭代和对市场需求的深入理解,提供最优解决方案,并计划在2026年完成第三代产品研发迭代并实现销售收入翻倍增长。

🏢 **公司治理与未来规划**:为适应快速发展,镓未来引入轮值CEO制度,创始人吴毅锋博士将更专注于研发,而轮值CEO将负责业务拓展和公司管理。公司下一步将重点投入生产端和供应链建设,扩充产能,以支持未来的业务增长和市场扩张。

文 | 张冰冰

编辑 | 阿至

36氪获悉,珠海镓未来科技有限公司(以下简称「镓未来」)完成亿元级B++轮融资,由北海山旁边独家投资,资金将主要用于高压/大功率产品研发、供应链建设、业务拓展等方面。

「镓未来」成立于2020年10月,专注于氮化镓功率器件的研发及应用,已量产40余个产品型号,覆盖650V、900V电压下30W-10kW应用场景。今年上半年,「镓未来」第一款基于第三代芯片设计平台的产品完成了可靠性验证,已量产导入并开始出货,下半年还将有多个型号产品释放。

目前,「镓未来」客户已覆盖手机、笔电、光伏微逆、户外储能、算力电源、AI超算、新能源等领域,包括联想、小米、昱能等头部客户,陆续实现量产导入,预计今年芯片销售收入将超过1亿元。

一、第三代设计平台产品,品质因数提升40%,成本下降50%

氮化镓功率器件是指基于氮化镓(GaN)半导体材料制造的功率电子器件,属于第三代宽禁带半导体技术,广泛应用于高频、高功率、高效率的电能转换场景。凭借高电子迁移率、低导通电阻及硅基工艺兼容性,氮化镓在650V以下高频、中小功率场景实现效率突破,并加速向消费电子、数据中心电源、车载低压系统及特定工业场景渗透。

针对这一趋势,「镓未来」近年来着力于加速芯片设计、生产工艺优化及产品研发进度。

芯片设计方面,今年上半年,「镓未来」第一款基于第三代设计平台的产品完成了可靠性验证,已量产并开始出货。

“我们第三代产品品质因数相较于第一代提升了超过40%。”「镓未来」轮值CEO张文理介绍,从器件迭代角度看,有一个衡量指标是figure of merit(品质因数),涵盖很多器件维度的衡量标准,比如导通电阻乘以结电容。「镓未来」第三代设计平台产品的品质因数较第一代设计平台产品,保守估计提升了40%以上。

生产工艺优化方面,「镓未来」此前主要采用Fab-lite轻IDM模式,投资海外晶圆代工厂,迭代核心工艺,在封装、测试等环节采取与国内厂家合作方式。2023年开始,「镓未来」组建工艺团队,在晶圆厂进行工艺迭代,保障晶圆生产良率,同时提高生产效率、降低流片周期。2024年以来,进一步加速构建全球化供应链体系,实现国内、国外“两条腿”走路。

产品研发方面,「镓未来」的核心产品系列是耐压650V-900V的分立式功率氮化镓器件,近年来持续根据客户需求进一步拓展封装外形选择,实现了可调速的功能。基于自身技术优势,「镓未来」还独立研发了目前功率氮化镓领域的热门产品——双向器件,目前已处于量产阶段。此外,「镓未来」第一款氮化镓与驱动器合封的器件产品,去年完成验证,今年已在重要手机客户端实现大批量出货。

最新双向器件

成本曾经是制约氮化镓应用推广的重要因素,降本增效也是氮化镓器件制造商绕不开的命题。“我们每年都有年度的降本目标和计划。”张文理介绍,「镓未来」根据未来产品发展规划,制定了未来五年的中长期降本路线。

具体来说,在芯片设计端不断迭代,提升晶圆的DPW,在保证性能和可靠性的前提下,缩小单个芯片的面积,在同一片晶圆上切割出更多芯片,从而降低单个芯片的制造成本。与创业初期相比,「镓未来」实现了单晶圆颗粒数提升40%,并有计划从6英寸技术向8英寸过渡。

结合生产制造和供应链措施,「镓未来」产品成本较三年前下降50%。张文理对此总结道:“不仅仅是实现了这个目标,我们氮化镓器件的生产制造成本已经低于了同规格的硅基器件的成本。”

二、平衡消费与工业市场,拓展新兴应用领域

手机快充、笔记本电源适配器等电子消费 领域是氮化镓产品较成熟的落地应用市场,「镓未来」目前已经跟联想、小米、安克创新等消费电子头部企业达成合作。 

然而,消费级应用产品的技术门槛和成本要求,意味着市场将陷入价格的竞争。相比之下,生产规模越大的企业,更有规模优势能把生产成本摊薄、抬升利润空间,并且依托充沛的产能资源扩大市场。张文理坦言:“在生产规模上,我们跟友商差距还是比较大。但我们会发挥自己技术上的优势,不停地通过技术迭代来弥补规模化上的不足。” 

随着AI、新能源等市场需求增加,「镓未来」也在重点拓展AI、光伏、新能源汽车等应用场景。以AI应用为例,「镓未来」为广东省智能科学与技术研究院提供3.5KW的导冷电源,已小批量供货并稳定运行两年。 

3500W 服务器CRPS导冷电源

“关键是我们有一整套完整的解决方案,而且我们电源的效率指标是领先的。所以我们要把这个成功的案例进一步拓展,深度挖掘我们在市场端的价值。”目前,「镓未来」正在规划,在广东省横琴粤澳深度合作区筹建一处综合性产业技术研发平台,专注于AI算力集群电能高效转换系统前沿技术探索、创新与应用。

从销售收入上看,虽然消费级产品出货量更高,但工业类产品的销售收入和利润更为可观。2024年「镓未来」销售收入中,工业级中高功率产品贡献的收入超过一半。 

从毛利率上看,「镓未来」目前整体毛利率在15%-20%,其中工业类产品的毛利率整体水平要高于消费类领域。如何平衡好消费市场和工业市场的产品需求,并开拓新的市场领域,也是「镓未来」的重要课题。 

面对多元市场需求和日趋激烈的行业竞争,「镓未来」的战略分为三大部分:首先是拓展眼光,结合「镓未来」旗舰产品特点,挖掘潜在新兴市场;其次是充分了解已有的客户和市场需求,提供最优解决方案;最后是回归产品技术,通过产品技术迭代,提升可靠性、提高生产率、实现极致性价比。 

在公司管理方面,基于「镓未来」目前已完成从技术突破到市场验证从0-1的阶段,为适应未来几年快速发展的需要,今年起「镓未来」也设立了轮值CEO制度。镓未来创始人兼首席科学家吴毅锋博士接下来会更专注于领导公司生产工艺及芯片产品的研发,轮值CEO则会重点聚焦于业务拓展、团队扩张和公司管理等方面的提升。 

下一步,「镓未来」将投入生产端和供应链建设,扩充产能,同时争取在2026年完成所有第三代产品研发迭代和释放,并实现销售收入100%增长。

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本文来自微信公众号“36氪未来产业”,作者:张冰冰,阿至,36氪经授权发布。

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