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【台積電IT卓越新戰略5】台積IT組織5年三次大調整,要靠平臺工程讓DevOps創新再加速
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台積電為支持全球化佈局,五年前啟動IT數位轉型,聚焦雲端軟體開發平台、DevOps流程及微服務架構。透過組織改造,從專案模式轉向產品模式,並成立平台工程處(PLED)及數位卓越與創新處(DEID),以提供開發團隊所需的支持與服務。平台工程處旨在解決開發者在軟體開發、維運及協作上的痛點,提供開發範本、自助服務、監控機制及開發指南,並利用AI強化平台能力,目標是降低交付高品質軟體的阻力,加速內部IT團隊的創新與效率。

💡 **IT組織轉型與產品化思維:** 台積電IT部門經歷了三次組織調整,從過去的專案模式轉變為產品模式,並重組為四大處(後增至六處),旨在更聚焦於特定業務領域,提升開發與維運效率,並將IT視為打造半導體晶圓廠的核心技術,強調「跑在程式碼上的晶圓廠」概念。

⚙️ **平台工程處(PLED)的設立與使命:** 為加速內部IT團隊的DevOps生產力,台積電設立了平台工程處,作為IT基礎架構與應用開發團隊之間的橋樑。PLED提供服務平台、共用函式庫、SRE工具、DevOps環境等,旨在系統性解決開發者在軟體開發、維運及協作方面的痛點,讓開發人員能更有效率地打造和維護軟體。

🚀 **解決開發痛點與提升效率:** PLED透過提供開發範本、自助式服務目錄、資源配置介面、監控報表機制、開發指南及內建防呆設計,來降低開發團隊的錯誤率並提升效率。這包括了建置、交付、CI/CD流程的優化,以及提供媲美公雲的私有雲環境,並促進團隊間的協作。

📈 **AI與數據驅動的創新:** 台積電IT部門積極擁抱AI與大數據,利用海量生產數據進行即時決策和事後分析,尋找AI應用場景。同時,平台團隊也承諾將積極運用AI來強化平台能力,協助應用開發團隊更有效地運用AI,以應對不斷變化的技術趨勢和業務需求。

🌐 **全球化佈局與標準化挑戰:** 面對全球化佈局帶來的系統標準化、老舊系統現代化等挑戰,台積IT部門透過數位轉型和平台工程的建設,致力於讓全球工廠都能有效使用標準化系統,並確保在新一代應用開發的同時,也能嚴謹地在安全合規的環境下進行。

5年前,台積宣布要在美國設立先進晶圓廠後,積極展開了全球化的布局,但是,當時舊有的擴張模式,無法滿足全球擴廠步調,因此,2020這一年,也是台積啟動數位轉型的元年。

台積IT數位轉型第一年的目標,聚焦三大重心,一方面建立內部的雲端軟體開發平臺,整合DevOps流程和工具,來支援上千名工程師的開發工作。當時,多數應用程式已轉移到雲原生慣用的Kubernetes環境,也開始改用微服務架構,來設計台積自己的軟體系統。台積基礎架構團隊逐漸透過軟體定義方式,將資料中心轉型成私有雲,也持續導入5G、IoT製造、AIOps等技術來推動基礎架構持續創新。

隔年,2021年2月,台積電副總經理暨資訊長林宏達上任,帶領台積IT的數位轉型進入全新的第二階段。他從一家軟體科技公司的角度,重新思考,如何用軟體打造一座半導體晶圓廠,甚至幫助整個供應鏈和生態圈持續擴大規模。這就是台積IT支援台積全球化布局的核心技術原則。他用「跑在程式碼上的晶圓廠」概念(Fab Runs On Code)這句話形容IT對台積的重要性。

從專案模式轉為產品模式,展開第一次IT組織改造

台積過去建置新廠,同時會建置一座機房,配備一組IT人力維運。林宏達來了之後,將過去慣用的專案開發模式,轉變為產品模式,也全面擁抱DevOps和雲原生,更在2021年5月,展開第一次的IT組織改造,將數千人規模的台積IT重組為四大處。

技術系統整合處(TSID)人數最多,負責智慧製造相關系統。第二大部門是負責基礎架構的資訊建構暨通訊服務處(ICSD),另外還有負責AI和研發平臺和8吋晶圓自動化的智慧應用整合處(AAID),第四個是企業系統整合處(BSID),負責內部數位商務相關系統。

2022年,台積IT數位轉型進入第三年,也再度進行組織調整,依產品來規畫不同的開發團隊,像在數位商務組織下,細分出CRM、PLM、SCM、FML(ERP)和HCM等工程團隊,每個工程團隊中都有前後端工程師和DBA。

台積IT第二次組織調整,還成立了產品管理部門,從產品管理、專案管理、使用者體驗到預算控管等,每個工程團隊也配置了產品經理。另外還有一個負責基礎服務和設施的平臺團隊,打造一些數位商務需要的共用服務或中臺。

第三次IT組織調整,擁抱平臺工程新設立專責部門

2025年初,台積IT展開第三次組織調整,從4個處級單位,一口氣擴編增加到6個處級單位,設立了2個新部門。

台積IT2025組織分工,今年新設立了平臺工程處(簡稱PLED)和 數位卓越與創新處(DEID)。(圖片來源/台灣積體電路製造股份有限公司)

先前設立的四個處級部門,包括了資訊建構及通訊服務處(Infrastructure and Communication Services Division,簡稱ICSD),負責建構和管理IT技術架構,如雲端運算服務、網路及資訊安全。技術系統整合處(Technology System Integration Division,簡稱TSID)主要聚焦晶圓製造,負責智慧製造、機臺生產力和12吋晶圓廠的製程自動化,來打造高效率的製造系統和環境。智慧應用系統整合處(AI Application & Integration Division,簡稱AAID)主要負責開發AI應用和研發部門平臺,也負責工程數據分析和8吋晶圓廠的自動化,這個團隊是台積技術突破和創新的重要助力。企業系統整合處(Business System Integration Division,簡稱BSID),負責開發和管理內部各種數位商務系統,包括ERP、SCM、人力資源、財務運籌系統的開發、維運和整合。

台積IT今年初新設立了平臺工程處(Platform Engineering Division,簡稱PLED)。原本台積就有一個打造數位商務系統共用基礎服務和設施的平臺團隊,現在進一步成立一個處級部門,更凸顯台積IT對開發團隊所需平臺的重視程度。

平臺工程處作為IT基礎架構服務和三個應用開發團隊(AAID、TSID、BSID)之間的橋樑,提供了一套服務平臺、共用函式庫、SRE工具、DevOps環境等,來提高開發團隊的效率。最後一個新部門,數位卓越與創新處(Digital Excellence & Innovation Division,簡稱DEID),負責推動數位轉型和培養數位公民,協助因應變革帶來的挑戰。

台積的IT產品開發團隊主要集中在臺灣,北中南都有辦公室,在海外各國的工廠端,則是配備了Side IT人員(駐廠IT人員),負責在地第一線系統的產品服務,也協助各工廠導入新系統、版本升級等在地IT工作。台積IT目前有超過3千位的IT開發人員,打造了上千套的應用系統,來服務超過5萬名的各事業部門使用者。這些開發人員現在遇到了什麼樣的挑戰?為何台積需要新設立一個專門服務內部IT團隊的平臺部門。

為何台積需要設立服務內部IT的平臺工程部門?因為這是提高DevOps生產力,兼顧合規和資安的關鍵。(圖片來源/台灣積體電路製造股份有限公司)

台積全球布局橫跨三大洲,這麼多系統如何標準化,讓全球工廠都能有效使用?許多老舊系統需要淘汰或改寫,有龐大的IT現代化工作,但為了支援不斷成長的業務需求,得同時開發許多新一代應用。IT產業過去十年出現了許多技術變革,從雲原生技術、AI到大數據,開發部門也得跟進。

為了改進製程,半導體生產過程搜集了海量資料,來協助各種即時決策和事後分析。越來越多的數據和工作流程是台積的創新基礎,可以找到很多AI應用場景和機會,但需要在嚴謹的安全和合規環境下開發。

台積IT平臺部門的任務是,提供DevOps團隊,一個可靠,易用的平臺,讓開發人員可以更有效率打造和維運軟體。長期願景是讓DevOps團隊可以快速找到合適的工具來創新和協作,也要將交付高品質軟體的阻力降到最小。

平臺團隊要系統性解決三大開發痛點

台積平臺團隊主管將開發者的問題和痛點區分成三大類,要採取系統性的方法來解決,第一類是開發者如何開發和交付軟體的痛點,包括了開發者完整開發體驗,涵蓋建置、交付、CI/CD等流程的挑戰等。其次如何維運軟體的痛點,像是提供一套媲美公雲的私雲,讓開發團隊更容易善用。最後一項是開發團隊彼此如何協作的痛點。

台積DevOps常見的共同挑戰,由平臺工程團隊負責解決。(圖片來源/台灣積體電路製造股份有限公司)

為了解決這三大挑戰,PLED會提供一系列的開發範本、自助式的服務目錄、自助式的資源配置介面、成熟且容易理解的監控與報表機制等,也會提供一套開發指南,架構設計參考,並且在系統端內建更多更聰明的防呆設計,讓開發團隊不容易犯錯,甚至提供一系列的執行階段檢查。

像是台積自己用開源K8s專案來建置的大規模K8s叢集,也有一套自助式的大數據平臺,以及一套完整的可觀察性平臺,這些都是PLED平臺團隊負責的任務。

平臺團隊和AP團隊是共同分擔責任的模式,所打造的功能,需要AP團隊使用,才能創造出商業價值,平臺團隊會將平臺視為一個產品來發展,持續優化各種平臺服務,代管服務,知識分享和協作機制,來加速開發團隊的創新,也會積極用AI來強化平臺的能力,讓AP團隊更有效地運用AI。這是台積平臺團隊對自家開發人員的承諾。

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