日本Rapidus公司由多家巨头联合成立，目标是与IBM合作研发2nm先进半导体工艺，并计划于2027年量产。该公司进展迅速，已成功曝光芯片并公开2nm晶圆原型。此举旨在重振日本在先进半导体制造领域的地位，吸引国际大客户，并为日本经济开辟新增长点。日本政府为此提供了巨额资金和政策支持。然而，Rapidus的2nm计划是一场高风险的豪赌，一旦失败，可能导致日本在半导体设备和材料领域的优势也随之丧失。其成败将对全球半导体产业格局产生深远影响。

🇯🇵 日本Rapidus公司集合了丰田、索尼、NTT等八大巨头之力，由经产省牵头成立，目标是与IBM合作，一步到位掌握全球最先进的2nm半导体工艺。该公司在短时间内取得了显著进展，已成功安装EUV光刻机，进行了芯片曝光，并公布了2nm晶圆原型，计划于2027年实现量产。

🚀 此前日本在先进半导体制造领域已落后多年，最高工艺停留在28nm。Rapidus直接瞄准2nm，若能成功量产，将使日本一跃成为全球先进半导体制造的重要中心，有望吸引苹果、NVIDIA、AMD等顶级客户，并为日本汽车产业面临激烈竞争的背景下，开辟新的产业增长点。

💰 日本政府对Rapidus公司给予了极大的支持，承诺投资高达1.7万亿日元（约合120亿美元），并提供政策上的便利，显示了其重振半导体产业的决心。然而，如此巨额的投入也伴随着巨大的风险，一旦Rapidus项目失败，可能会导致日本在半导体设备和材料领域已有的优势也一并丧失，日本可能在先进逻辑芯片领域失去优势。

⚖️ Rapidus的2nm计划是一场“不成功便成仁”的豪赌。其成败不仅关系到日本能否重回全球先进半导体制造的顶端，也可能对全球半导体产业的竞争格局带来新的变数。目前，业界对其成功率的看法不一，其最终结果将对日本的经济和科技发展产生深远影响。

全球先进半导体之争原本是台积电、三星、Intel等少数公司之间的事，但是这两年日本多家巨头合力投资了Rapidus公司，也加入了这场竞争。Rapidus公司是2022年由日本经产省牵头，日本丰田、索尼、NTT、NEC、、三菱、软银、铠侠等多个巨头联合成立的，目标是建成全球先进的半导体工厂，与美国IBM公司合作，一步到位生产2nm工艺。

这家公司进展很快，去年12月底就安装了EUV光刻机等新一代设备，今年4月份首次成功曝光芯片，更是在7月18日率先公开了2nm晶圆原型，目标是在2027年正式量产。

日本80年代曾经是全球半导体一哥，如今也是全球最重要的半导体材料、设备来源之一，但在先进工艺上早已落伍，此前多年国内最高工艺停留在28nm水平，因此Rapidus公司直接进入2nm时代的目标震撼了全球。

2027年如果成功量产了2nm工艺，日本也将一跃成为全球举足轻重的先进半导体中心，不仅有助于吸引苹果、NVIDIA、AMD甚至Intel这样的客户，同时也为日本开辟了一条新的产业，毕竟此前的护国支柱汽车产业面临激烈的竞争。

为此，日本政府也下了血本支持Rapidus公司，不仅各种政策开绿灯，同时也提供了巨额资金支持，今年晚些时候再投资1000亿日元，截至目前承诺的投资已达1.7万亿日元，将近120亿美元。

但是另一方面，如此巨大的押注也引发了担心，万一Rapidus失败了怎么办？

日本熊本大学教授，同时也是日本经产省半导体和数字产业战略委员会成员的若林秀树教授此前放话，如果Rapidus公司失败了，那么日本现在仍有优势的半导体设备和材料企业有可能会迁往海外，这种情况下日本将失去先进逻辑芯片中的优势。

很显然，Rapidus的2nm计划是一场不成功便成仁的豪赌，大家觉得日本有多大可能成功呢?