日本正通过Rapidus公司，集结多家巨头力量，与IBM合作，目标直指2nm先进半导体工艺，并计划于2027年实现量产。此举旨在重振日本半导体产业，打破当前由台积电、三星等少数公司主导的局面。Rapidus的快速进展，包括EUV光刻机的安装和2nm晶圆原型的公开，已引起全球关注。若成功，日本有望成为重要的先进半导体中心，吸引大客户并开辟新产业增长点。然而，巨额投资也伴随风险，一旦失败，可能导致日本在半导体设备和材料领域的优势流失。Rapidus的2nm计划无疑是一场高风险高回报的战略性豪赌。

🇯🇵 日本Rapidus公司由多家巨头联合成立，目标直指全球先进半导体工艺，并与IBM合作研发2nm技术，计划于2027年实现量产。这标志着日本正积极重返半导体竞争的尖端领域。

🚀 Rapidus公司进展迅速，已完成EUV光刻机等新一代设备的安装，并成功曝光芯片，近期更公开了2nm晶圆原型，显示出其实现宏伟目标的技术实力和决心。

💰 日本政府对Rapidus公司给予了巨额财政支持，承诺投资达1.7万亿日元（约合120亿美元），并提供政策便利，显示出国家层面对重振半导体产业的坚定决心。

💡 若Rapidus成功量产2nm工艺，将使日本成为全球先进半导体的重要一极，吸引苹果、NVIDIA等大客户，并为日本经济开辟新的增长动力，尤其是在汽车产业面临激烈竞争的背景下。

⚠️ Rapidus的2nm计划也面临巨大挑战和风险，一旦失败，可能导致日本在半导体设备和材料领域原有的优势地位受到威胁，甚至可能促使相关企业向海外转移，对日本整体产业格局产生负面影响。

快科技8月10日消息，全球先进半导体之争原本是台积电、三星、Intel等少数公司之间的事，但是这两年日本多家巨头合力投资了Rapidus公司，也加入了这场竞争。

Rapidus公司是2022年由日本经产省牵头，日本丰田、索尼、NTT、NEC、、三菱、软银、铠侠等多个巨头联合成立的，目标是建成全球先进的半导体工厂，与美国IBM公司合作，一步到位生产2nm工艺。

这家公司进展很快，去年12月底就安装了EUV光刻机等新一代设备，今年4月份首次成功曝光芯片，更是在7月18日率先公开了2nm晶圆原型，目标是在2027年正式量产。

日本80年代曾经是全球半导体一哥，如今也是全球最重要的半导体材料、设备来源之一，但在先进工艺上早已落伍，此前多年国内最高工艺停留在28nm水平，因此Rapidus公司直接进入2nm时代的目标震撼了全球。

2027年如果成功量产了2nm工艺，日本也将一跃成为全球举足轻重的先进半导体中心，不仅有助于吸引苹果、NVIDIA、AMD甚至Intel这样的客户，同时也为日本开辟了一条新的产业，毕竟此前的护国支柱汽车产业面临激烈的竞争。

为此，日本政府也下了血本支持Rapidus公司，不仅各种政策开绿灯，同时也提供了巨额资金支持，今年晚些时候再投资1000亿日元，截至目前承诺的投资已达1.7万亿日元，将近120亿美元。

但是另一方面，如此巨大的押注也引发了担心，万一Rapidus失败了怎么办？

日本熊本大学教授，同时也是日本经产省半导体和数字产业战略委员会成员的若林秀树教授此前放话，如果Rapidus公司失败了，那么日本现在仍有优势的半导体设备和材料企业有可能会迁往海外，这种情况下日本将失去先进逻辑芯片中的优势。

很显然，Rapidus的2nm计划是一场不成功便成仁的豪赌，大家觉得日本有多大可能成功呢?