上海芯上微装科技股份有限公司近日举办了第500台步进光刻机交付仪式，标志着其在先进封装光刻机领域的又一重要里程碑。芯上微装的步进光刻机以其高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点，以及强大的翘曲和厚胶处理能力，广泛应用于Flip-chip、Fan-in、Fan-out WLP / PLP、2.5D / 3D等先进封装技术。该产品在全球市占率达到35%，国内市占率高达90%，深受市场认可。此次交付的第500台光刻机将用于盛合晶微半导体（江阴）有限公司，该公司是领先的集成电路晶圆级先进封测企业，专注于支持GPU、CPU、AI芯片等高性能芯片的异构集成。

🌟 芯上微装在先进封装光刻机领域取得显著成就，成功交付了第500台步进光刻机，彰显了其在高端半导体装备制造方面的实力和市场领导地位。该公司的步进光刻机是其拳头产品，具备高分辨率、高套刻精度、超大曝光视场等关键技术优势，并能有效处理翘曲和厚胶问题，满足多样化的客户工艺需求。

📈 芯上微装的先进封装光刻机在市场中表现强劲，全球市占率达到35%，在国内市场更是占据高达90%的份额，这充分证明了其产品在技术性能、可靠性和市场接受度上的领先地位。这些光刻机能够支持Flip-chip、Fan-in、Fan-out WLP / PLP、2.5D / 3D等一系列先进封装技术，满足了行业对高性能芯片制造的严苛要求。

🚀 第500台步进光刻机将交付给盛合晶微半导体（江阴）有限公司，该公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业。盛合晶微致力于通过异构集成方式提升GPU、CPU、AI芯片等高性能芯片的算力、带宽和功耗表现，与芯上微装的先进光刻设备形成协同效应，共同推动半导体产业的进步。

💡 芯上微装作为一家专注于高端半导体装备研发、生产和服务的创新型科技企业，拥有约600人的技术团队，其中65%拥有硕士或博士学历，平均年龄仅33岁，这支年轻且高素质的团队是公司持续创新的重要驱动力，为公司在IC前道芯片制造、先进封装等领域提供高精度、高性能、高可靠性的设备及解决方案提供了坚实的技术保障。

IT之家 8 月 10 日消息，据上海芯上微装科技股份有限公司消息，8 月 8 日，上海芯上微装科技股份有限公司（简称：芯上微装）举办了第 500 台步进光刻机交付仪式。

芯上微装在新闻稿中称，先进封装光刻机是芯上微装的拳头产品，具备高分辨率、高套刻精度、超大曝光视场等显著特点，具有强大的翘曲和厚胶处理能力，可根据客户的具体工艺需求灵活配置设备。该类产品能够满足 Flip-chip、Fan-in、Fan-out WLP / PLP、2.5D / 3D 等先进封装技术的要求，获得了市场的高度认可，目前全球市占率达到 35%，国内市占率达到 90%。

此次发运的第 500 台步进光刻机将交付给盛合晶微半导体（江阴）有限公司。盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能（AI）芯片等，通过超越摩尔定律的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。

IT之家注意到，芯上微装官网显示，公司成立于 2025 年 2 月，是一家专注于高端半导体装备研发、生产和服务的创新型科技企业。公司致力于为 IC 前道芯片制造、晶圆级 / 板级先进封装、化合物半导体和新型显示等应用领域提供高精度、高性能、高可靠性的设备及解决方案。公司技术团队约 600 人，平均年龄 33 岁，65% 为硕士博士学历。