一、液冷行业核心驱动力 1.AI芯片功耗爆发 AI芯片(如GPU)单芯片功耗已突破1000W，风冷散热效率达极限，液冷成为必要选择。液冷渗透率随A1芯片出货量增长持续提升，预计未来市场空间达百亿级。 2.政策与能效要求 数据中心PUE(能源使用效率)政策趋严(国内要求≤1.3)，液冷较风冷降低30%-50%能耗，满足绿色数据中心需中求。 二、液冷系统核心组件价值量拆解 1.二次侧核心组件(直接接触服务器热源) 价值量占比(整机柜)：冷板(30%-40%)>CDU(30%-40%)>快接头(10%