随着工业和汽车市场的需求复苏以及库存修正的完成，晶圆代工行业正迎来景气度回升。头部厂商如中芯国际和华虹半导体在2025年第二季度均实现了营收和毛利率的增长，产能利用率也显著提高。中芯国际第二季度营收同比增长16.2%，毛利率20.4%，产能利用率达92.5%。华虹半导体营收同比增长18.3%，毛利率10.9%，产能利用率更是达到108.3%。分析认为，BCD Analog等下游需求增长将持续支撑成熟制程产能利用率的提升，预计下半年行业整体表现将更加稳健。

🏭 行业景气度回升，需求端复苏是关键驱动力。工业及汽车领域的库存修正已基本完成，补库需求开始显现，直接拉动了BCD Analog等下游应用的需求增长，为晶圆代工行业带来了积极的信号。

📈 头部厂商业绩亮眼，产能利用率稳步提升。中芯国际和华虹半导体在2025年第二季度均超出了市场预期，营收和毛利率均有增长。特别是产能利用率，中芯国际达到92.5%，华虹半导体更是高达108.3%，显示出市场需求的强劲复苏和产能的有效利用。

📊 成熟制程产能利用率有望持续改善。受益于智能手机、PC/笔电、服务器以及车用、工控等市场的需求恢复，预计2025年成熟制程的产能利用率将继续上升，整体有望突破75%以上，显示出行业整体向好的趋势。

🚀 国产替代与技术迭代是行业发展的重要变量。虽然行业整体向好，但国产替代进程的实际进展以及技术迭代的速度，仍将是影响晶圆代工行业未来发展的重要风险因素，需要密切关注。

在工业及汽车需求修复下，晶圆代工产能利用率有望持续改善，叠加在地化生产趋势确立，头部Fab有望实现业绩增长。

行业观点及投资建议。伴随工业及汽车下游开启补库，BCD Analog下游需求有望增长，二季度及下半年晶圆代工产能利用率有望持续提升。给予行业“增持”评级。

中芯国际发布25Q2业绩，营收及毛利率均高于上季度指引。25Q2，公司实现营收22.09亿美元，同比+16.2%，环比-1.7%，高于上季度指引（指引环比-4~6%）；毛利率20.4%，同比+6.5pcts，环比-2.1pcts，高于上季度指引上限（指引区间为18~20%）。二季度产能利用率为92.5%，环比提升2.9pcts；25Q3业绩指引方面，公司预计Q3营收环比+5~7%，毛利率区间18~20%。

华虹半导体发布25Q2业绩，毛利率超上季度指引上限。25Q2，公司实现营收5.66亿美元，同比+18.3%，环比+4.7%，接近上季度指引上限（5.5-5.7亿美元）；毛利率10.9%，同比+0.4pcts，环比+1.7pcts，高于上季度指引上限（指引区间为7~9%）。业绩优于指引预期主要由于晶圆交付数量、产能利用率、ASP提升。25Q2末公司等效8英寸产能44.7万片/月，25Q2出货约为130.5万片，同比+18%，环比+6%。产能利用率108.3%，环比+5.6pcts。25Q3业绩指引方面，公司预计Q3营收区间6.2~6.4亿美元，中值环比+11.3%；毛利率区间10~12%，中值环比+0.1pcts。

景气回暖，产能利用率环比提升。根据TrendForce，2025年智能手机、PC/笔电、服务器（含通用型与AI 服务器）等终端市场出货有望恢复年增长，叠加车用、工控等历经2024全年的库存修正后出现回补需求，都将成为支撑成熟制程产能利用率的主要动能，成熟制程产能利用率将小幅增长至75%以上。根据中芯国际投资者调研纪要，一季度公司8寸及12寸产能利用率均呈现增长，整体增长4.1%，达到90%以上水平。中芯国际及华虹半导体二季度产能利用率均有所提升，分别达92.5%、108.3%。我们认为，伴随工业及汽车下游开启补库，BCD Analog下游需求有望增长，下半年产能利用率有望持续提升。

风险提示：国产替代进程不及预期；技术迭代不及预期。

注：本文来自国泰海通证券发布的《晶圆代工行业龙头25Q2毛利率优于指引上限》，报告分析师：舒迪、吴小沛