上海芯上微装科技股份有限公司（AMIES）近日成功交付其第500台步进光刻机，标志着我国高端半导体装备产业取得重要进展。AMIES的先进封装光刻机以其高分辨率、高套刻精度和强大的翘曲/厚胶处理能力，满足Flip-chip、Fan-out WLP/PLP、2.5D/3D等先进封装技术需求，在全球和国内市场均占据领先地位，市占率分别为35%和90%。此次交付的设备将用于盛合晶微半导体（江阴）有限公司，双方将深化合作，共同推动先进封装技术发展。芯上微装作为一家专注于高端半导体装备研发、生产和服务的科技企业，致力于为集成电路制造、先进封装等领域提供高精度设备及解决方案。步进光刻机是集成电路制造中通过高精度投影曝光装置将掩模图案逐场转移到晶圆表面的核心装备，其光学系统是关键。

💡 芯上微装（AMIES）成功交付第500台步进光刻机，标志着我国高端半导体装备产业迈入新阶段。该公司的先进封装光刻机是其核心产品，具备高分辨率、高套刻精度和优异的翘曲/厚胶处理能力，能够满足Flip-chip、Fan-out WLP/PLP、2.5D/3D等先进封装技术的需求。

📈 AMIES在先进封装光刻机市场表现强劲，全球市占率高达35%，在国内市场更是占据90%的份额，显示出其技术实力和市场竞争力。此次交付的第500台设备将用于盛合晶微半导体（江阴）有限公司，双方将进一步深化合作，共同推动先进封装技术的创新与发展。

⚙️ 步进式光刻机是集成电路制造不可或缺的核心装备，其主要功能是通过高精度投影曝光装置，将掩模上的图案逐场投影到晶圆表面。其关键技术在于光学系统，包括照明系统、投影物镜和掩模版，这些组件共同决定了光刻机的高分辨率和整体性能。

🚀 芯上微装成立于2025年02月08日，是一家专注于高端半导体装备研发、生产和服务的创新型科技企业，致力于为IC前道芯片制造、晶圆级/板级先进封装、化合物半导体和新型显示等领域提供高精度、高性能、高可靠性的设备及解决方案。

据上海芯上微装科技股份有限公司（简称“芯上微装”或“AMIES”）发布公告，公司昨天举办了第500台步进光刻机交付仪式，这标志着我国高端半导体装备产业迈上新的台阶。

芯上微装称，先进封装光刻机是AMIES的拳头产品，具备高分辨率、高套刻精度、超大曝光视场等显著特点，具有强大的翘曲和厚胶处理能力，可根据客户的具体工艺需求灵活配置设备。

该类产品能够满足Flip-chip、Fan-in、Fan-out WLP/PLP、2.5D/3D等先进封装技术的要求，获得了市场的高度认可，目前全球市占率达到35%，国内市占率达到90%。

此次发运的第500台步进光刻机将交付给盛合晶微半导体（江阴）有限公司。盛合晶微与AMIES拥有良好的合作基础，盛合晶微表示愿意进一步深化与AMIES的战略合作，共同推动先进封装技术创新和产业发展。

根据资料显示，芯上微装成立于2025年02月08日，是一家专注于高端半导体装备研发、生产和服务的创新型科技企业。公司致力于为IC前道芯片制造、晶圆级/板级先进封装、化合物半导体和新型显示等应用领域提供高精度、高性能、高可靠性的设备及解决方案。

到底什么是步进式光刻机（由工件台、掩模台以及调焦调平系统三大部分组成）？它其实集成电路制造的高精度投影曝光装置（不可或缺的核心装备），通过步进光刻技术实现高分辨率图案转移的半导体制造设备，核心功能是将掩模图案逐场投影到晶圆表面。

步进式光刻机的光学系统，作为其技术的关键所在，涵盖了照明系统、投影物镜以及掩模版等多个核心组件。光学系统包括照明、投影物镜和掩模版，支持光刻机的高分辨率和性能。