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攻克7nm指日可待!国产第500台步进光刻机成功交付
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中国在半导体装备制造领域取得重要进展,上海芯上微装科技股份有限公司(AMIES)成功交付第500台步进光刻机,标志着我国高端半导体装备产业迈上新台阶。AMIES的先进封装光刻机以其高分辨率、高套刻精度和强大的处理能力,在全球先进封装市场占据35%的份额,在国内市场更是达到90%。此次交付的设备将用于盛合晶微的先进封装生产线,双方将深化合作,共同推动技术创新。步进式光刻机作为集成电路制造的核心装备,通过其精密的光学系统将掩模图案精准转移至晶圆表面,是实现高精度制造的关键。

🌟 国产高端半导体装备实现重要突破:上海芯上微装(AMIES)成功交付第500台步进光刻机,标志着中国在光刻机制造领域取得里程碑式进展,尤其是在先进封装这一关键环节。

💡 AMIES先进封装光刻机性能卓越:该系列光刻机具备高分辨率、高套刻精度、超大曝光视场等特点,并拥有出色的翘曲和厚胶处理能力,能够满足Flip-chip、Fan-in、Fan-out WLP/PLP、2.5D/3D等多种先进封装技术的需求,在全球市占率达到35%,国内市占率高达90%。

🤝 产业链合作深化共促发展:第500台步进光刻机的客户盛合晶微已与AMIES建立良好合作基础,并表示将进一步深化战略合作,共同推进先进封装技术创新和产业发展,显示出国内产业链协同效应的增强。

🔬 步进式光刻机核心技术解析:步进式光刻机是集成电路制造中不可或缺的核心装备,其通过步进光刻技术将掩模图案逐场精确投影到晶圆表面,实现高分辨率的图案转移。其关键在于精密的光学系统,包括照明系统、投影物镜和掩模版,这些组件共同决定了光刻机的性能和精度。

快科技8月9日消息,毫无疑问,我国正在发力光刻机,而先进制程的7nm工艺早晚会被攻克,目前全产业链都在集体发力。

据上海芯上微装科技股份有限公司(简称“芯上微装”或“AMIES”)发布公告,公司昨天举办了第500台步进光刻机交付仪式,这标志着我国高端半导体装备产业迈上新的台阶。

芯上微装称,先进封装光刻机是AMIES的拳头产品,具备高分辨率、高套刻精度、超大曝光视场等显著特点,具有强大的翘曲和厚胶处理能力,可根据客户的具体工艺需求灵活配置设备。

该类产品能够满足Flip-chip、Fan-in、Fan-out WLP/PLP、2.5D/3D等先进封装技术的要求,获得了市场的高度认可,目前全球市占率达到35%,国内市占率达到90%。

此次发运的第500台步进光刻机将交付给盛合晶微半导体(江阴)有限公司。盛合晶微与AMIES拥有良好的合作基础,盛合晶微表示愿意进一步深化与AMIES的战略合作,共同推动先进封装技术创新和产业发展。

根据资料显示,芯上微装成立于2025年02月08日,是一家专注于高端半导体装备研发、生产和服务的创新型科技企业。公司致力于为IC前道芯片制造、晶圆级/板级先进封装、化合物半导体和新型显示等应用领域提供高精度、高性能、高可靠性的设备及解决方案。

到底什么是步进式光刻机(由工件台、掩模台以及调焦调平系统三大部分组成)?它其实集成电路制造的高精度投影曝光装置(不可或缺的核心装备),通过步进光刻技术实现高分辨率图案转移的半导体制造设备,核心功能是将掩模图案逐场投影到晶圆表面。

步进式光刻机的光学系统,作为其技术的关键所在,涵盖了照明系统、投影物镜以及掩模版等多个核心组件。光学系统包括照明、投影物镜和掩模版,支持光刻机的高分辨率和性能。

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