一. 驱动逻辑 据供应链调研，2025年起，日本头部覆铜板企业的M8/M9产品已转向苊烯（EX）材料，台系、韩系公司也在积极导入和验证中。 相关数据显示，EX树脂在耐热性、热膨胀系数、介电性能、机械加工性等方面具备优势。 二. 覆铜板结构 覆铜板（CCL）为PCB核心基材，由树脂、增强材料和铜箔复合而成。 （1）铜箔（导电层）：承担信号传输功能，一面粗糙（与玻纤布/树脂结合）、一面光亮（用于印制电路）。 （2）增强材料（骨架）：提供力学支撑与性能优化，主流材料为电子玻纤布。 （3）树脂（粘结剂）