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四巨头“烧钱凶猛”,非美和二线云厂被低估,GB200良率提升,大摩对AI服务器非常乐观
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全球AI驱动的云基建竞赛正以前所未有的速度升温。摩根士丹利最新研报大幅上调了亚马逊、谷歌、Meta和微软等美国四大云服务提供商的资本开支预测,预计2025年合并资本开支将达到3590亿美元,同比增长57%,2026年增至4540亿美元。不仅头部玩家加大投入,二线及非美国云服务商的需求也日益凸显,其AI服务器订单规模不容小觑。同时,英伟达GB200芯片组装良率持续改善,为AI基础设施的繁荣周期提供了供给支撑,预示着AI基础设施的普及化趋势正在加速,市场前景广阔。

📈 全球云巨头资本开支激增:摩根士丹利预测,美国四大云服务提供商(亚马逊、谷歌、Meta、微软)在2025年的合并资本开支将高达3590亿美元,同比增长57%,2026年更是增至4540亿美元,远超此前预期,显示出AI驱动下的云基础设施建设正在以前所未有的速度扩张。

🌐 市场低估的增长动力:除了美国巨头,非美国地区和二线云服务商在AI服务器方面的需求也被严重低估,这些追赶者正积极布局,其AI服务器的潜在订单规模不容忽视,表明AI基础设施的普及化趋势正在加速,市场潜力巨大。

🚀 供应链瓶颈缓解与新品展望:备受关注的英伟达GB200芯片组装良率持续改善,为满足全球AI服务器订单提供了关键的供给保障。同时,像OpenAI、软银、甲骨文合作的“星际之门”等超大型项目已开始实质性接触供应链,预示着未来AI基础设施建设将从“订单化”向“项目化”转变,需求将更加巨大。

📊 云资本开支对半导体行业影响深远:摩根士丹利的数据显示,云资本支出与全球半导体收入之间存在显著的正相关性(0.69),这表明AI云基建的蓬勃发展将为半导体行业带来持续的增长动力和巨大的市场机会。

一场由AI驱动的、耗资数千亿美元的全球云基建竞赛,正以前所未有的速度升温。

据追风交易台消息,摩根士丹利最新研报大幅上调了对美国四大云服务提供商——亚马逊、谷歌、Meta和微软的资本开支预测。这四家公司在2025年的合并资本开支预计将达到3590亿美元,同比增长57%;2026年将进一步增至4540亿美元,同比增长26%,均显著高于此前的预测。

这一轮“烧钱”竞赛的范围远不止于头部玩家。报告强调,市场可能严重低估了来自非美国地区和二线云服务商的需求。这些追赶者正在积极布局,其AI服务器的潜在订单规模不容小觑。

与此同时,供应端的瓶颈也在逐步缓解,备受关注的英伟达GB200芯片组装良率正持续改善。AI基础设施的繁荣周期或许不仅在深化,还在向更广阔的市场蔓延。

巨头“烧钱”再提速,资本开支远超预期

根据摩根士丹利的报告,美国四大云巨头的资本支出增长正在重新加速。其美国分析师团队预测2025年第四季度这四家公司总云资本支出为1000亿美元,同比增长增加39%。

团队同时将这四家公司2025年全年的资本开支同比增速预测从38%上调至57%至3590亿美元,2026年的增速预测也从17%上调至26%至4540亿美元。其中,微软和Meta是2026年资本开支预测被上调幅度最大的两家公司。

若将视野扩大至全球前11大云服务提供商,这股投资热潮更为明显。报告数据显示,这些公司在2025年的总资本开支预计将达到4450亿美元,远高于财报季前4000亿美元的预测,并且大致相当于2023年和2024年云资本支出的总和。

大摩预计,到2026年,这些公司的资本开支占收入的比例将超过20%,继续创下历史新高。2025年这一比例为18%触及历史高点。

市场低估的角落:二线及非美云厂商正在追赶

尽管市场目光大多聚焦于美国巨头,但摩根士丹利认为,增长的另一大引擎来自被忽视的角落。报告的亚太团队指出,市场可能低估了来自非美国国家的PCIe/HGX服务器需求。数据显示,B200服务器的需求在第二季度已出现强劲回升,预计B300的需求将在第三季度接力增长。

更重要的是,二线云服务商(Tier 2 CSPs)正在迎头赶上。报告称,这些公司的AI服务器储备规模甚至可能比头部云厂商更大,并有望在2026年下半年开始大规模增加资本开支。这表明AI基础设施的普及化趋势正在加速,更广阔的市场正在打开。

GB200良率提升,新项目蓄势待发

需求端的火爆必须有供给端的支撑。好消息是,此前市场担忧的供应链问题正在缓解。摩根士丹利通过其在亚太地区的供应链调查发现,英伟达下一代旗舰产品GB200的组装良率正在持续改善。

报告还提到,GB300的样品测试预计将从第三季度开始,目前并未发现显著问题。供应链制造环节的改善,为满足全球范围内不断涌现的AI服务器订单清除了关键障碍

更令人瞩目的是,像“星际之门”(Stargate)这样的超大型项目已经不再是纸上谈兵。由OpenAI、软银和甲骨文在2025年宣布的这个合作项目,已开始与亚洲供应链进行实质性接触,尤其是在服务器机柜的采购方面。

根据供应链反馈估算,一个4.5吉瓦(GW)的数据中心,至少需要2.8万个GB200 NVL72机柜来满足其算力需求。这预示着未来的需求将是“订单化”向“项目化”的巨大飞跃。

综上,摩根士丹利对云半导体行业前景保持积极看法,认为全球范围内的强劲需求、被低估的增长领域以及逐步改善的供应链,共同构成了未来几年行业持续向上的坚实基础。

云资本支出对全球半导体收入产生重大影响,相关性为0.69;图源:摩根士丹利

本文不构成个人投资建议,不代表平台观点,市场有风险,投资需谨慎,请独立判断和决策。

本文来自微信公众号“华尔街见闻”,作者:龙玥,36氪经授权发布。

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