苹果公司正创造历史，成为首家在美国本土建立完整端到端半导体芯片供应链的企业。公司宣布将对美国制造业追加投资1000亿美元，总额达到6000亿美元。这项全新的“美国制造计划”（AMP）将支持美国本土10家公司，涵盖从硅晶圆制造到芯片封装的每一个环节。苹果将不再依赖国际设施，确保芯片生产全程在美国本土完成。该计划还包括与GlobalWafers America、TSMC亚利桑那州工厂、德州仪器、Applied Materials等公司的合作，并计划在2025年生产超过190亿颗芯片。此外，计划还延伸至外壳玻璃、稀土磁铁和激光技术等组件的美国本土生产，进一步巩固苹果在美国的制造实力。

✨ 苹果在美国构建完整的半导体供应链：苹果正成为首家在美国本土实现端到端半导体芯片供应链的企业，覆盖从硅晶圆制造到最终封装的所有环节，标志着其生产策略的重大转变，减少对国际设施的依赖。

💰 巨额投资推动美国制造业发展：公司宣布在未来四年内追加1000亿美元投资，使对美总投资达到6000亿美元。这笔资金将用于支持美国本土的10家合作公司，促进包括芯片、玻璃、磁铁和激光技术在内的多领域制造升级。

🤝 关键合作伙伴助力本土化生产：苹果与GlobalWafers America、TSMC亚利桑那州工厂、德州仪器、Applied Materials、康宁、MP Materials和Coherent等公司紧密合作，确保芯片、外壳玻璃、稀土磁铁和Face ID激光技术等关键组件的美国本土生产。

📈 芯片生产规模与未来展望：苹果计划在2025年生产超过190亿颗芯片，显示出其在美国本土大规模制造的雄心。这一计划若顺利实施，将显著提升苹果在美国的制造影响力，并可能引领其他科技公司效仿。

💡 供应链本土化对行业的影响：苹果此举不仅是自身战略的调整，也可能对整个半导体行业在美国的布局产生深远影响，推动美国制造业的复兴和技术自主性的提升。

IT之家 8 月 7 日消息，科技媒体 WccfTech 今天（8 月 7 日）发布博文，报道称苹果公司创造历史，正成为首家在美国本土建立完整端到端半导体芯片供应链的企业。

IT之家今天报道，苹果公司宣布追加投资美国制造业，在今年早些时候承诺的四年内于美国投入 5000 亿美元的基础上，再追加 1000 亿美元，增加至 6000 亿美元。

苹果公司首席执行官蒂姆・库克（Tim Cook）表示：“我们很自豪地宣布，苹果将在未来四年内将对美国的投资增加至 6000 亿美元，并启动全新的美国制造计划（AMP）。这一计划将包括与美国本土 10 家公司的新合作与合作拓展。这些公司生产的组件被广泛应用于苹果产品中，并在全球范围内销售。我们感谢总统对我们的支持。”

苹果正扩展美国制造计划，计划在未来四年内投入高达 6000 亿美元，其中 1000 亿美元将专门用于支持美国本土的芯片生产和供应链发展。

根据苹果新闻稿，苹果正成为首家在美国本土建立完整端到端半导体芯片供应链的企业，意味着从最初的半导体晶圆，到最终用于 iPhone、Mac 等苹果产品的完整封装芯片，半导体制造的每一个阶段都将在美国完成。苹果公司将不再依赖国际设施，而是将芯片生产的每一步都在美国本土进行。

供应链的起点是先进的硅晶圆，由 GlobalWafers America 提供，随后转移到 TSMC 位于亚利桑那州的工厂，苹果将成为该工厂的第一大客户。

德州仪器将在犹他和得克萨斯州扩大芯片生产，奥斯汀的 Applied Materials 公司将负责制造先进的半导体设备。这些不同公司的合作确保了苹果的定制芯片将完全留在美国，这在该地区的技术公司中尚属首次。

苹果的新计划规模宏大，公司预计仅 2025 年就将生产超过 190 亿颗芯片。此外，扩展计划远不止半导体和芯片制造，康宁公司将在其位于肯塔基州哈罗兹堡的工厂生产所有 iPhone 和 Apple Watch 的外壳玻璃。

MP Materials 将在得克萨斯州和加利福尼亚州生产稀土磁铁，用于触控反馈引擎等苹果内部组件。此外，Coherent 公司将负责在得克萨斯州谢尔曼生产苹果用于 Face ID 的激光技术。如果苹果的计划顺利推进，不受任何阻碍，它将大大加强公司在美国的制造影响力，远超芯片领域。