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四巨头“烧钱凶猛”,非美和二线云厂被低估,GB200良率提升!大摩对AI服务器非常乐观
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全球AI驱动的云基建竞赛正以前所未有的速度升温。摩根士丹利报告显示,亚马逊、谷歌、Meta和微软等美国四大云服务提供商的资本开支预测大幅上调,2025年合并资本开支预计达3590亿美元,2026年将增至4540亿美元。不仅头部玩家加大投入,非美国地区和二线云服务商的需求也可能被市场低估,它们正积极布局AI服务器。同时,英伟达GB200芯片组装良率持续改善,为AI基础设施的繁荣周期提供了供应支撑。整体而言,强劲需求、被低估的增长领域和逐步改善的供应链,共同支撑着云半导体行业的持续向上。

📈 **巨头资本开支激增,云基建竞赛加速:** 美国四大云巨头(亚马逊、谷歌、Meta、微软)的资本开支预测被大幅上调,2025年合并资本开支预计达3590亿美元,同比增长57%,2026年将进一步增至4540亿美元,同比增长26%。这表明AI驱动的云基础设施建设正在以前所未有的规模和速度推进。

🌐 **全球云厂商普遍加码,二线厂商潜力巨大:** 整体来看,全球前11大云服务提供商在2025年的总资本开支预计将达到4450亿美元,远超此前预期。报告特别指出,市场可能低估了非美国地区和二线云服务商的需求,这些追赶者正在积极布局AI服务器,其AI服务器储备规模甚至可能比头部云厂商更大,预示着AI基础设施的普及化趋势正在加速。

🛠️ **供应链瓶颈缓解,AI芯片供应改善:** 市场此前担忧的供应链问题正在逐步缓解,英伟达下一代旗舰产品GB200的组装良率持续改善,B300的样品测试也进展顺利。供应链制造环节的改善为满足全球范围内不断涌现的AI服务器订单清除了关键障碍,为AI基础设施的繁荣提供了坚实的供应基础。

🚀 **“项目化”需求显现,超大型项目蓄势待发:** 以OpenAI、软银和甲骨文合作的“星际之门”项目为例,其对服务器机柜的采购已开始与亚洲供应链进行实质性接触。一个4.5吉瓦的数据中心可能需要2.8万个GB200 NVL72机柜,这标志着未来的需求将从“订单化”向“项目化”的巨大飞跃,显示出AI基础设施建设的战略性和规模化趋势。

一场由AI驱动的、耗资数千亿美元的全球云基建竞赛,正以前所未有的速度升温。

据追风交易台消息,摩根士丹利最新研报大幅上调了对美国四大云服务提供商——亚马逊、谷歌、Meta和微软的资本开支预测。这四家公司在2025年的合并资本开支预计将达到3590亿美元,同比增长57%;2026年将进一步增至4540亿美元,同比增长26%,均显著高于此前的预测。

这一轮“烧钱”竞赛的范围远不止于头部玩家。报告强调,市场可能严重低估了来自非美国地区和二线云服务商的需求。这些追赶者正在积极布局,其AI服务器的潜在订单规模不容小觑。

与此同时,供应端的瓶颈也在逐步缓解,备受关注的英伟达GB200芯片组装良率正持续改善。AI基础设施的繁荣周期或许不仅在深化,还在向更广阔的市场蔓延。

巨头“烧钱”再提速,资本开支远超预期

根据摩根士丹利的报告,美国四大云巨头的资本支出增长正在重新加速。其美国分析师团队预测2025年第四季度这四家公司总云资本支出为1000亿美元,同比增长增加39%。

团队同时将这四家公司2025年全年的资本开支同比增速预测从38%上调至57%至3590亿美元,2026年的增速预测也从17%上调至26%至4540亿美元。其中,微软和Meta是2026年资本开支预测被上调幅度最大的两家公司。

若将视野扩大至全球前11大云服务提供商,这股投资热潮更为明显。报告数据显示,这些公司在2025年的总资本开支预计将达到4450亿美元,远高于财报季前4000亿美元的预测,并且大致相当于2023年和2024年云资本支出的总和。

大摩预计,到2026年,这些公司的资本开支占收入的比例将超过20%,继续创下历史新高。2025年这一比例为18%触及历史高点。

市场低估的角落:二线及非美云厂商正在追赶

尽管市场目光大多聚焦于美国巨头,但摩根士丹利认为,增长的另一大引擎来自被忽视的角落。报告的亚太团队指出,市场可能低估了来自非美国国家的PCIe/HGX服务器需求。数据显示,B200服务器的需求在第二季度已出现强劲回升,预计B300的需求将在第三季度接力增长。

更重要的是,二线云服务商(Tier 2 CSPs)正在迎头赶上。报告称,这些公司的AI服务器储备规模甚至可能比头部云厂商更大,并有望在2026年下半年开始大规模增加资本开支。这表明AI基础设施的普及化趋势正在加速,更广阔的市场正在打开。

GB200良率提升,新项目蓄势待发

需求端的火爆必须有供给端的支撑。好消息是,此前市场担忧的供应链问题正在缓解。摩根士丹利通过其在亚太地区的供应链调查发现,英伟达下一代旗舰产品GB200的组装良率正在持续改善。

报告还提到,GB300的样品测试预计将从第三季度开始,目前并未发现显著问题。供应链制造环节的改善,为满足全球范围内不断涌现的AI服务器订单清除了关键障碍

更令人瞩目的是,像“星际之门”(Stargate)这样的超大型项目已经不再是纸上谈兵。由OpenAI、软银和甲骨文在2025年宣布的这个合作项目,已开始与亚洲供应链进行实质性接触,尤其是在服务器机柜的采购方面。

根据供应链反馈估算,一个4.5吉瓦(GW)的数据中心,至少需要2.8万个GB200 NVL72机柜来满足其算力需求。这预示着未来的需求将是“订单化”向“项目化”的巨大飞跃。

综上,摩根士丹利对云半导体行业前景保持积极看法,认为全球范围内的强劲需求、被低估的增长领域以及逐步改善的供应链,共同构成了未来几年行业持续向上的坚实基础。

云资本支出对全球半导体收入产生重大影响,相关性为0.69;图源:摩根士丹利

 

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