2025中国国际低温键合3D集成技术研讨会（LTB-3D 2025 Satellite in China）近日在天津成功举办，这是该国际会议首次在中国举行。本次大会汇聚了来自全球20多个国家和地区的200余名专家学者及企业代表，共同探讨低温键合3D集成领域的最新技术进展和前沿探索。会议围绕表面活化键合、混合键合与3D集成、新型低温键合工艺及材料等六大主题展开深入交流，旨在推动半导体晶圆键合技术的国际交流与应用，为中国半导体产业升级提供重要契机。低温键合技术被视为延续摩尔定律、催生新一代异质集成解决方案的关键技术。

🌐 本届低温键合3D集成技术研讨会（LTB-3D 2025 Satellite in China）首次在中国天津举办，吸引了来自英国、新加坡、日本、奥地利、荷兰、德国等20多个国家和地区的200余名专家、学者及企业代表，标志着中国在半导体集成技术领域日益增强的国际影响力。

🔬 大会由中国科学院微电子研究所等多家权威机构联合主办，并由多位知名教授和行业领军人物担任名誉主席及主席，确保了会议的学术性和专业性。会议聚焦半导体晶圆键合技术的最新进展和前沿探索，并致力于推动新质生产力发展，为中国及全球半导体行业的创新合作贡献力量。

💡 低温键合3D集成技术研讨会自2007年起每三年举办一届，已成为国际键合集成技术领域的权威会议。此次在中国举办，将深入探讨表面活化键合、混合键合与3D集成、新型低温键合工艺及材料等关键技术，促进学术交流与产业合作。

🚀 在AI算力爆发、先进封装和第三代半导体材料需求的驱动下，低温键合技术被认为是延续摩尔定律的核心路径，能够催生新一代异质集成解决方案，为中国半导体产业向高端制造升级提供重要机遇，推动行业创新发展。

IT之家 8 月 6 日消息，2025 中国国际低温键合 3D 集成技术研讨会（LTB-3D 2025 Satellite in China）于 8 月 3 日~4 日在天津举办，这是该会议首次来华。

本届大会吸引了来自英国、新加坡、日本、奥地利、荷兰、德国等国家 200 余名专家学者及企业代表，包括 20 余所国际顶尖高校、科研机构和 10 余家行业领军企业的专业人士，共同探讨低温键合 3D 集成领域前沿技术发展。

大会由中国科学院微电子研究所、先进微系统集成协会、西安电子科技大学、中国电子学会、中国电子材料行业协会、青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司共同主办，由 IEEE EPS 北京分会、天津国家芯火双创平台、中国科学院微电子研究所-香港科技大学微电子联合实验室共同协办。

西安电子科技大学郝跃教授、武汉大学刘胜教授、日本东京大学 / 明星大学须贺唯知教授和长江存储科技有限责任公司董事长陈南翔先生担任大会名誉主席。中国科学院微电子研究所刘新宇研究员、日本东京大学 / 明星大学须贺唯知教授、西安电子科技大学马晓华教授担任大会主席。

IT之家从中国科学院微电子研究所介绍获悉，低温键合 3D 集成技术研讨会自 2007 年起每三年举办一届，长期专注于推动半导体晶圆键合技术的国际交流与应用，吸引了来自全球超过 20 个国家的顶尖专家、业界人士和政策制定者参与，会议共计输出了超过 300 个议题，深入聚焦半导体晶圆键合技术的最新进展和前沿探索。经过多年发展已成为国际键合集成技术领域的权威会议。

本届国际会议首次在中国举办，深入聚焦半导体晶圆键合技术的最新进展和前沿探索，致力于推动新质生产力发展，为中国及全球半导体行业的创新合作发展贡献新的力量。

大会围绕表面活化键合及其扩展应用，混合键合与 3D 集成，新型低温键合工艺及材料，功率、射频、光电、微系统和显示器件，基本原理和表征，异质集成及相关材料等六大主题，通过主旨报告、大会报告、论文张贴、展览展示等多种形式进行学术分享和技术交流。

中国科学院微电子研究所表示，可以预见，在 AI 算力爆发、先进封装、化合半导体第三波材料浪潮需求的三重驱动下，低温键合技术将成为延续摩尔定律的核心技术路径，催生新一代异质集成解决方案，为中国半导体产业向高端制造升级提供重要契机。