2025年8月6日9:00，IEEE集成电路研讨会在马来西亚布城开幕，中芯国际首次公开展示2nm GAA（Gate-All-Around）晶体管原型晶圆。 新莱应材在真空半导体产品封装最新技术GAA，III-V FinFET和Vertical等装配方案有全面的拓展。在气体系统覆盖领域，提供门阀、腔体、角阀、传输阀、真空阀、真空管道产品。针对特气控制，新莱应材成功利用316L，316L VAR， 316L VIM-VAR等高精密材料，经历了严格的认证，实现了技术与产品端突破，是国内光刻机超高真空系