英特尔和AMD两大芯片巨头正积极准备推出搭载更大缓存的新一代CPU。英特尔计划在其下一代芯片中引入带有双BLLC（Big Last Level Cache）的新SKU规格，缓存总量有望达到200MB以上。与此同时，AMD预计将在英特尔Nova Lake上市前，推出采用Zen 5架构的双3D V-Cache版本，以应对市场竞争。虽然AMD的3D V-Cache技术已成熟，但其在性能上的主要顾虑在于异构缓存的不对称性可能带来的性能下降问题。

🚀 英特尔将推出采用双BLLC（Big Last Level Cache）的新CPU规格，旨在大幅提升缓存容量，单BLLC下缓存总量可达140MB，双BLLC下预计超过200MB，以增强其在处理器市场的竞争力。

💡 AMD有望在英特尔Nova Lake（预计2026年底上市）之前，推出采用Zen 5架构的双3D V-Cache版本CPU，以应对英特尔在缓存方面的升级，显示出双方在技术迭代上的快速反应。

⚙️ AMD的3D V-Cache技术已相对成熟，其在部署双3D V-Cache版本时面临的主要挑战并非成本，而是潜在的性能问题，特别是异构缓存的不对称性可能对整体性能造成负面影响。

🔄 此次CPU缓存容量的提升预示着处理器性能竞争的新焦点，双方厂商都在积极探索和优化缓存技术，以期在下一代产品中为用户带来更卓越的计算体验。

IT之家 8 月 6 日消息，网友 panzerlied 于 8 月 4 日在 Chiphell 论坛发帖，报道称英特尔和 AMD 两家公司正积极备战，将推出含有更大缓存的新款 CPU。

消息源透露，英特尔计划在下一代芯片中，将增加一款带有双 BLLC（Big Last Level Cache，可视为英特尔的 3D V-Cache 技术）的新 SKU 规格型号。在单 BLLC 设计情况下，缓存总量可以达到 140MB，而双 BLLC 情况下，据说可以推升到 200MB 以上。但消息源表示，这一信息尚处于初步阶段，可能会有所变动。

IT之家附上截图如下，消息源表示：“反应挺快啊，NVL-S 双 bLLC 一有消息，马上按摩弟也双蛋瓦斯了”，暗示在英特尔在 2026 年年底上市推出 Nova Lake 前，AMD 可能会推出双 3D V-Cache 版本，预估会采用 Zen 5 架构。

AMD 已经部署了单个 Zen5-X3D 芯片，因此该技术已经成熟。负责 Project Hydra 项目的开发者表示，AMD 的主要担忧并非成本，而是潜在的性能问题，如果处理不当，异构缓存的不对称性可能会导致性能下降。