中国半导体公司的全球化进程正在提速。

根据海关总署公布的数据，2024年中国芯片出口量达到2981.1亿块，出口金额达1594.991亿美元，同比增长18.7%。芯片出口额首次突破万亿大关，并超越服装、手机等传统强项，成为24年出口额最高的单一商品。

中国半导体产业发展成熟，也孕育了诸多细分赛道的全球化“隐形冠军”。我们观察到，在产品出海趋于稳定后，许多半导体企业近年开始通过技术突破、资本运作与产业链协同，寻求嵌入全球高端供应链；而另一些企业则通过“逆向创新”，在细分市场实现弯道超车。

2025年一个显著的变化是：越来越多半导体企业启动赴港上市，以推动全球化战略升级。例如，全球 OLED 显示PMIC（电源管理集成电路）龙头芯迈半导体、全球最大的内存互连芯片供应商澜起科技、以及在多个细分领域位居全球前十的兆易创新。它们正计划借助海外资本，加大研发投入与行业并购，以提升自身在全球格局下的竞争力。

本文将通过拆解招股书，一览中国头部半导体企业的出海现状及策略重点。（如无特别说明，本文数据均来自各公司招股书）

36氪出海整理 来源：企业招股书

芯迈半导体：全球 OLED 显示 PMIC 市场龙头

芯迈半导体（SiliconMagic）成立于2019年，是一家总部位于杭州的功率半导体公司。根据弗若斯特沙利文的资料，按过去十年的总出货量计算，芯迈半导体在全球 OLED 显示 PMIC 市场排名第一位。

功率半导体主要用于调节电路中的电压、电流等，以实现高效的电源转换。芯迈半导体的核心业务涵盖电源管理 IC 和功率器件的研发与销售，其主要产品包括：

电源管理 IC（PMIC）： 用于智能手机、平板电脑等便携设备的电源管理。

功率器件： 包括 MOSFET 和 IGBT，广泛应用于电机驱动、通信设备和工业自动化。

显示 PMIC： 为 LCD 和 OLED 面板提供电源管理解决方案。

芯迈半导体创新性地采用了 Fab-Lite（轻晶圆厂）模式，更侧重芯片设计，但同时通过战略投资合作的晶圆厂，确保产品性能和供应链稳定性。简单来说，该模式结合了传统 IDM （集成器件制造商）与无晶圆厂（Fabless）模式的优势：既不像传统大厂那样重金自建晶圆厂，也不像纯设计公司完全依赖外部代工。

来源：芯迈半导体招股书

通过战略投资，芯迈半导体持有晶圆代工合作伙伴富芯半导体16.76%的股权，是富芯半导体的独家产业投资者。富芯半导体已开发介乎90纳米至55纳米的工艺节点，并已建立专门针对高性能电源管理 IC 和功率器件优化的12英寸晶圆制造生产线。

渠道与研发方面，芯迈半导体对技术要求高、需深度支持的战略客户采用直销模式；对需求明确的成熟市场则采用分销模式。公司核心团队拥有超过20年的研发经验，截至最后实际可行日期，公司拥有超150项已授权专利和超159项待决专利申请。2022至2024年，其研发支出占总收入的比重从14.6%增至25.8%。

从全球化布局来看，公司运营着大中华区与海外两大市场。2024年，芯迈半导体境外收入占比达68.1%，市场覆盖韩国、日本、德国、巴西、印度等地。2020年，公司收购了韩国电源管理 IC 公司 SMI，并以此为基础建立了国内国际双供应体系。

2025年7月，芯迈半导体递交 H 股上市申请，拟通过港股募资进一步拓展全球市场。据招股书，本次港股募资的资金将主要用于：

提升研发能力及扩大产品供应；

潜在战略投资或收购交易；

提高销售及运营效率；

运营资金和一般公司用途。

放眼行业，功率半导体全球市场规模已从2020年的4115亿元增至2024年的5953亿元，预计到2029年将达8029亿元。其中，汽车领域将成为最大增长引擎，而 AI 服务器、工业机器人等新兴应用将是未来五年的主要增长动力。

来源：芯迈半导体招股书

澜起科技：全球最大的内存互连芯片供应商

澜起科技（Montage Technology）的历史可追溯至2004年，于2019年登陆科创板。根据弗若斯特沙利文的资料，按收入计算，澜起科技是全球最大的内存互连芯片供应商，2024年占据36.8%的市场份额。

公司现有两大产品线：

互连类芯片： 公司的主要收入来源，包括内存接口芯片、PCIe/CXL Retimer 芯片等，用于解决数据中心、AI 服务器等场景的高速数据传输问题。

津逮®服务器平台： 为本土客户提供安全可控的服务器 CPU 平台。

澜起科技主要产品 来源：招股书

澜起科技采用典型的 Fabless（无晶圆厂）模式，将制造、封测等环节外包，自身专注于芯片设计。其供应商集中度较高，前五大供应商采购占比常年在70%以上。销售上则以直销为主，占比超过85%。

澜起科技的业务高度国际化，海外市场是公司收入的主要来源。招股书显示，2022年、2023年、2024年以及截至2024年及2025年3月31日止三个月，公司海外销售额分别约占总收入的66.9%、84.0%、70.8%、76.5%及76.4%。其主要客户包括三星、SK海力士、美光等国际内存巨头，截至2025年3月31日止三个月前五大客户贡献了80.0%的收入。

今年4月，澜起科技在投资者关系平台上答复投资者关心的问题时表示，目前很少有客户要求在美国交付产品，2024年公司在美国交付的产品营收占比小于1%，关税调整对公司的直接影响很小。

2025年7月，澜起科技递交 H 股上市申请，拟通过港股募资深化全球战略。据招股书，本次港股募资的资金将主要用于：

在未来五年内用于投资互连类芯片领域前沿技术的研发和创新；

提高商业化能力，包括在全球范围内挽留和招募销售、营销人员及现场应用工程师（FAE)；

战略投资及/或收购，以实现长期增长策略；

运营资金及公司一般用途。

据招股书，全球高速互连芯片市场规模预计将从2024年的154亿美元增长至2030年的490亿美元。其中，澜起科技聚焦的内存互连芯片与 PCIe/CXL 互连芯片市场，预计在同期内将实现数倍增长。

来源：澜起科技招股书

兆易创新：四大产品线均跻身全球前十

兆易创新（GigaDevice）成立于2005年，是一家多元化芯片设计公司。根据弗若斯特沙利文的报告，以2024年销售额计，兆易创新是全球唯一一家在 NOR Flash、SLCNAND Flash、利基型DRAM 和 MCU 四大领域均排名全球前十的公司。

公司同样采用 Fabless（无晶圆厂）模式，其业务主要分为四大板块：

专用型存储芯片： 包括 NOR Flash、NAND Flash 和利基型 DRAM，是公司的营收主力。

MCU（微控制器）： 提出“MCU 百货商店”概念，拥有超60个系列、700余款产品。

模拟芯片： 包括电源管理、电机驱动等，2024年收购了锂电保护龙头苏州赛芯。

传感器芯片： 主要包括指纹识别和触控芯片。

来源：兆易创新招股书

公司采用 IPD（集成产品开发）框架，整合研发流程，让市场、研发、生产、销售等部门从产品构思阶段就协同工作，以加速产品迭代。截至2024年底，公司技术人员占比超七成，研发投入占总收入比重保持在15%以上。同期，兆易创新在中国内地已注册997项专利，以及有492项待批专利申请。

兆易创新主要通过分销商销售产品，同时也有部分直接销售。公司在40多个国家或地区设有分销商及代表，在美国、韩国、日本、英国、德国和新加坡设有专属本地服务网络。2022年、2023年及2024年，公司向五大客户的销售额分别占相应期间总销售额的29.3%、30.6%及33.3%。

2025年6月，兆易创新递交 H 股上市申请，拟通过港股募资深化全球战略。据招股书，本次港股募资的资金将主要用于：

持续提升研发能力；

战略性行业相关投资或并购（重点关注与 AI 端侧应用相关领域的模拟芯片、SoC 或复合产业发展趋势的其他芯片设计企业）；

全球战略扩张，包括加强全球营销及服务网络，及提升运营效率；

运营资金及其他一般企业用途。

兆易创新认为，海外市场能够为公司带来大量多样的增长机会。因此，全球化战略接下来将：加快国际总部建设；提升全球供应链能力，实现主要产品在内地和海外的生产；持续布局美国、韩国、日本、英国、德国、新加坡等国家的销售服务网络。

在其主营的专用型存储芯片领域，全球市场规模预计将从2024年的135.9亿美元增至2029年的208.2亿美元，市场空间广阔。

来源：兆易创新招股书

图 | Unsplash

文｜常薇倩

编｜Jason

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