AMD官方确认AM5接口将支持至2027年，预示着下一代AM6插槽可能在2028年伴随Zen 7处理器一同推出。据报道，AM6插槽在设计上将与AM5保持高度相似，拥有约2100个针脚，并且会兼容现有的AM5散热器，保持尺寸规格一致性。这意味着AM6插槽的针脚密度更高，有望支持更高的TDP上限，可能超过200W，同时更多的针脚也可能带来更宽的数据通道和I/O带宽，为未来支持PCIe Gen 6等技术奠定基础。

💡 **AM6插槽的推出时间与兼容性：** AMD官方已明确AM5接口将至少更新到2027年，这意味着下一代AM6插槽预计将在2028年随Zen 7处理器一同亮相。AM6插槽在尺寸规格上将与AM5保持兼容，允许用户继续使用现有的AM5散热器，但预计针脚数量将增加至约2100个，以支持更高性能的需求。

🚀 **针脚数量与性能提升：** AM6插槽的针脚数量从AM5的1718个增加到约2100个，这将带来更高的针脚密度。这不仅有助于支持更高的TDP（热设计功耗）上限，预计将超过200W，还可能提供更多的数据通道，从而提升I/O带宽，为未来的技术升级，如PCIe Gen 6，提供更好的支持。

🌐 **散热器兼容性与未来发展：** 尽管AM6插槽将兼容AM5散热器，但随着Zen 7处理器TDP和Chiplet布局的提升，散热器厂商很可能会推出针对新平台优化的新版本。AMD可能需要提前布局，例如类似英特尔的“Ready”支持，以应对PCIe Gen 6等新技术在主流消费级硬件中的普及，尽管慧荣预计PCIe Gen 6不会在2030年前大规模应用。

📈 **技术演进与市场布局：** AM6插槽的出现标志着AMD在CPU接口技术上的持续演进，旨在满足未来处理器性能和功能的需求。通过提高针脚密度和支持更高的TDP，AMD为Zen 7及后续处理器的性能释放和新技术的集成提供了平台基础，这对于保持其在PC硬件市场的竞争力至关重要。

IT之家 8 月 5 日消息，AMD 官方早在 2024 年就明确表示过，AM5 接口将至少更新到 2027 年。也就是说，AMD 可能会在 2028 年推出下一代 AM6 插槽，届时有望与 Zen 7 处理器一同亮相。

Bits and Chips 今日报道称，AM6 插槽与 AM5 非常相似。据称，新的 AM6 插槽将拥有约 2100 个针脚，并将于 2028 年实现商业化。

从 AMD 申请的专利（US 20250149248）来看，AMD 还将保持其尺寸规格兼容性，允许用户继续使用现有的 AM5 散热器，也就意味着 AM6 针脚密度更高，TDP 上限也更高。

理论上来说，AM4 散热器也可能兼容新平台，但随着 Zen 7 处理器的面世，散热器厂商势必会根据新 CPU 的 TDP 和 Chiplet 布局推出与时俱进的新版本，坚守过时产品没有意义。

Wccftech 认为，AM5 通过 1718 针实现了 170W 功率，AM6 的 2100 针有望支持 200W 以上功率。

此外，更多针脚可能带来更多数据通道，提升 I/O 带宽，不排除未来支持 PCIe Gen 6 的可能。不过慧荣曾表示 PCIe Gen 6 不会在 2030 年前进入主流消费级硬件，因此 AMD 及主板厂商可能需要考虑提前布局的必要性（类似英特尔的 Ready 支持）。